《产业》TrendForce：AI基建需求续增 更注重成本效益

同时，大型云端服务供应商（CSP）为降低建置成本，可能扩大採用自家特殊应用晶片（ASIC）基础设施。整体而言，TrendForce认为AI产业将更重视高成本效益，2025年后对GPU AI晶片或半导体实际需求可能因此出现变化。

TrendForce预期，2025年全球AI伺服器于整体伺服器出货占比将逾15％、2028年有望近20％。CSP业者扩展重心今年起将延伸至边缘AI推理，除採用辉达（NVIDIA）Blackwell等新一代平台，也加大开发自家ASIC力道，以提升成本效益、满足特定AI应用需求。

TrendForce指出，AI产业过去依赖扩大模型、增加数据和提升硬体效能来发展，但成本与效率成为挑战。DeepSeek採用蒸馏模型（Model Distillation）技术，压缩大型模型以提升推理速度、降低硬体需求，并充分发挥NVIDIA Hopper降规版晶片效益，最大化运算资源利用。

TrendForce认为，DeepSeek的成本优势来自高效能硬体选择、新型蒸馏技术及API开源策略，不仅优化技术与商业应用平衡，也展现AI产业向高效发展趋势。在美国晶片禁令持续情况下，预期中国大陆AI市场将朝2重点方向发展。

首先，AI相关业者将加速投入自主AI晶片或供应链发展，如陆系大型CSP业者等除尽量採购目前尚可取得的H20外，未来将加速扩大发展自有ASIC应用于自家数据中心。其次，中国大陆将以软体补足硬体缺陷，如DeepSeek打破常规、改採蒸馏技术强化AI应用机会。

整体而言，因预期美国政府对相关AI或半导体禁令可能趋严，迫使中国大陆业者加速发展自有AI晶片或高频宽记忆体（HBM）等硬体，儘管效能不及辉达等GPU方案，然主要为满足中国大陆市场自用数据中心基础建设，单位晶片效能已非唯一考量。