工研院产科国际所指出，2024年台湾IC制造业的产值达3.42兆元，年增28.4％，为台湾半导体产业增长的主要驱动力，晶圆代工产值在台积电的带动下，预计达3.24兆亿元，年增幅30.1％。此外，台湾IC设计业2024年产值为1.27兆元，年增16％，IC封装业产值4233亿元，年增7.7％，IC测试业产值2002亿元，年增5％。
展望2025年，工研院产科国际所预计，台湾半导体产业产值将进一步达到6.18兆元，年增16.2％。其中IC制造业的产值将突破 4兆元，达到4.08兆元，年增19.4％，继续成为台湾半导体产业的主要增长动力。
在IC设计、IC封装及IC测试领域，工研院预期2025年台湾IC设计业产值约为 1.42兆元，年增11.3％；IC 封装业产值预计达 4608亿元，年增8.9％；IC测试业产值将达2195亿元，年增9.6％。
根据工研院产科国际所的预测，台湾半导体产业的增长速度将优于全球同业。2024 年台湾半导体业年增幅达22.4％，远高于全球半导体业的19.1％。2025年，台湾半导体业的年增幅仍预计保持在16.2％，高于全球半导体业11.2％ 的增长预期。
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