台积电2大存亡关键！郭明錤看加码投资美国「短空长多」

晶圆代工龙头台积电4日凌晨宣布未来10年将在美国扩大投资，将新设3座晶圆厂、2座先进封装厂以及1座研发中心，天风国际证券分析师郭明錤认为对台积电是短空长多，并点出对台积电而言最重要的是市场的需求以及先进制程可否维持领先。

郭明錤指出，台积电与华府的会谈是场双赢的谈判，美国政府很清楚自己要什么。台积电则在美国政府的需求与商业利益中，为股东创造最大利益；对台积电来说，1000亿美元投资金额看似庞大，但并无规范细节，故未来可根据情况弹性调整这笔支出，因此不用太担心对台积电的获利影响，最大的挑战始终来自于市场需求，以及能否在先进制程上超越自己。

华府要求增加先进装厂主要是增加AI晶片在美国制造的占比，凸显AI对国安以及商业发展的重要性，至于研发中心则是提升美国半导体的研发能力；郭明錤认为，台积电的新一轮投资极大限度降低地缘政治、关税与反托拉斯的风险，为股东创造最大利益。

并提出5点分析，首先是美国与台湾的合作更紧密，即使美国先进制程晶圆厂都完工，只占台积电产能5至7％，美国客户未来还是需高度依赖台湾的产能，未来美国厂可否顺利营运，也需台湾技术团队的协助。

其次是毛利率的影响，郭明錤指出，美国厂平均毛利率约30至35％，商转后影响台积电整体毛利率1.5至2％，为降低影响，台积电可能要求供应链降价，创造新供应商的投资机会。

第3点在于1000亿美元的投资金额，郭明錤表示，投资金额可视情况弹性调整支出外，台积电会把海外投资控制尽可能在某个比例，因此我的理解是，很有可能台积电接下来会减少对德国与日本的投资。此外，因为台积电在美国增加1座先进封装厂，可能就不会再跟群创买工厂了。

第4点是研发中心的优势，在美国设立研发中心可以抢夺Intel、IBM与相关上游的优秀人才，并且与美国材料商更紧密的合作，对台积电来说最大挑战不在于良率，而是封装材料。

最后则是台积电目前主要关注在市场的需求以及先进制程的领先，相关投资顾虑多数多虑。