《电通股》均热片需求强劲！利机Q1营收达12年新高

以单月营收来看，三月份表现最佳为封测相关产品，年增15%、月增3%，且创歷年三月同期新高记录，其中单一产品成长幅度最大的为均热片(Heat Sink)，持绩受惠IC高效散热需求畅旺带动拉货动能，相较去年同期成长138%，若散热市况不变，可逐季成长并刷新歷史新高记录。

以季别营收来看，利机第一季营收表现优于预期，有二大产品双成长，其一封测相关年增64%、季增37%，且创歷年Q1同期新高记录，成长动能有望逐季攀升。其二驱动IC相关，近期受惠台系封测厂短单需求拉货，年增加38%、季增加32%，市场预期驱动IC相关供应链，中长期订单能见度仍高，利机全年成长态势不变。

展望后市， 随着AI与高效能运算（HPC）需求持续攀升，持续为半导体产业挹注成长动能，并带动高阶封装及散热材料需求，利机持续布局多产品群供应链及提高自有产品比重，以驱动未来稳定成长。

利机董事会已通过配发每股2元现金股利，配息率达84%，以昨天（4/8）收盘价推算，殖利率达4%。