《半导体》雍智放量衝逾4个半月高 H2接单动能旺

雍智科技主要从事半导体测试载板设计及后段组装制造，主要产品为后段的晶圆测试及老化测试载板、前段的晶圆探针卡测试载板，其中在后段晶圆测试载板及高速射频（RF）测试载板领域位居两岸领先地位之一。

雍智科技2025年6月自结合併营收1.85亿元，月增2.9％、年增达44.09％，使第二季合併营收5.46亿元，季增20.22％、年增39.33％，双双改写歷史新高。累计上半年合併营收10亿元、年增29.44％，续创同期新高。

展望2025年，儘管成熟制程IC需求仍面临稼动率下滑及价格竞争，但AI应用使高阶IC晶片需求增加，雍智科技对营运延续去年趋势成长审慎乐观，将聚焦中国大陆在地化发展、拓展欧美市场，持续发展技术与制程布局，及持续优化产线管理及效率三面向策略。

雍智科技总经理刘安炫表示，公司聚焦高速、高频及高功率产品，目前后段晶圆测试与老化测试载板营收约8成、前段晶圆探针卡测试载板约2成。随着手机、AI、ASIC等应用需求升温，下半年接单动能强劲，2025年三大产品线均看升，且成长幅度相当。

刘安炫指出，雍智科技续依客户需求扩产，为提供足够空间，去年将办公室搬迁至竹北昌益园区，预期2025年营收可望逐季走扬。至于新台币匯率强升，虽然美元占比较低、对本业影响有限，但因持有美元资产，业外仍难逃影响，匯率波动及产品组合将影响整体毛利率。

法人认为，在手机、AI、ASIC等应用需求升温带动下，雍智科技2025年三大产品线将同步成长，预期全年营收可望维持双位数成长、再创新高，本业获利亦可望优于去年，惟匯率因素将左右毛利率表现及税后净利成长动能。