《半导体》本业畅旺遭匯损拖累 雍智H1获利摔近6年低

受匯损衝击获利表现影响，雍智科技股价今（5）日早盘跳空开低5.77％，早盘一度重挫6.04％至342元，但跌势随后在买盘敲进下逐步收敛，一度翻红上涨0.82％，截至午盘下跌约1％，表现仍相对弱势。

雍智科技主要从事半导体测试载板设计及后段组装制造，主要产品为后段的晶圆测试及老化测试载板、前段的晶圆探针卡测试载板，其中在后段晶圆测试载板及高速射频（RF）测试载板领域位居两岸领先地位之一。

雍智科技2025年第二季合併营收5.46亿元，季增20.22％、年增39.3％，营业利益1.44亿元，季增38.39％、年增40.27％，分创歷史新高及次高。惟受业外亏损0.96亿元拖累，税后净利0.32亿元，季减达67.77％、年减达69.05％，创歷年第三低，每股盈余1.21元。

累计雍智科技2025年上半年合併营收10亿元、年增29.43％，营业利益2.49亿元、年增14.36％，分创同期新高及次高。惟业外转亏0.77亿元，使税后净利1.34亿元、反年减达40.35％，每股盈余4.97元，双创近6年同期低。

观察雍智科技本业获利概况，第二季毛利率「双降」至43.28％、创歷年新低，但营益率则「双升」至26.5％，自近29季低点回升。上半年毛利率44.65％、营益率24.92％，低于去年同期48.38％、28.2％，分创同期新低及次低。

雍智科技总经理刘安炫先前表示，公司美元营收占比较低，新台币强升对本业影响有限，然因持有美元资产，故业外仍难逃影响，匯率波动及产品组合将影响整体毛利率。实际第二季及上半年业外匯损分达1.01亿元及0.86亿元，影响每股盈余达3.75、3.17元。

展望后市，刘安炫表示，雍智科技聚焦高速、高频及高功率产品，目前后段晶圆测试与老化测试载板营收约8成、前段晶圆探针卡测试载板约2成。随着手机、AI、特殊应用晶片（ASIC）等需求升温，下半年接单动能强劲，2025年三大产品线均看升，且成长幅度相当。