《半导体》股王营运指引优预期！外资喊进信骅、直指5800元

外资指出，虽然2025年下半年客户订单优于预期，但短期营收仍受基板缺料限制，导致BMC生产周期延长，加上现有库存偏低，将压抑近期表现。不过，公司已上修财测，预估第三、第四季营收将呈持平表现，优于先前第三季季减9%的预估，以及市场对第四季下滑20%至30%的预期。整体而言，下半年营收指引较先前预测优约9%，订单能见度也显示2026年第一季有望淡季不淡。

在新品进度方面，AST2700量产时程因应产品设计频繁更动，将延至2026年第二季。该晶片预计将导入新一代伺服器CPU平台，包括AMD Venice（2026年第二季）与Intel Oak Stream（2026年下半年），部分客户也在评估于Intel Birch Stream平台採用。整体渗透率预估下修至10%至20%，符合市场预期。

信骅亦计画缩短BMC产品生命周期，从过去约三年一代改为一年一升级，并于世代交替间推出「刷新版本」，透过I/O Die升级满足客户需求，以提高客户黏着度并优化产品定价与毛利。

此外，公司指出，今年PFR晶片出货量将达30至40万颗，凭藉ASIC方案具备成本效益，有望在明年进一步提升市占；I/O Expander则将与AST2700採捆绑销售，预估明年导入率约10%至20%，未来逐步增加。

外资进一步表示，高阶交换器对BMC需求上升同样是重要成长动能。目前交换器用BMC出货占比不到一成，但随着400G/800G以上高阶交换器功能日益复杂，结合AI应用推升需求，信骅BMC出货成长动能可望延续。