美系外资分析师在报告中指出，今年在圣荷西举行的OCP高峰会，AMD与Meta均展示「Helios」机架，这款AI开放式机架是採用开放式机架宽(ORW)的外形，宽度增加一倍，并且针对下一代人工智慧系统的功率、散热与可维护性需求，进行最佳化；AMD也宣布甲骨文将成为MI450系列GPU的合作伙伴，将于2026年第三季开始部署50,000颗GPU，并在2027年后持续扩展。也就是约当于初始部署近700个机架。
美系大行认为这样的新发展，应可带动纬颖的营运成长，对纬颖股价有利。美系外资券商先前才在报告中对纬颖的投资评等做出调整，下调为中立，认为ASIC伺服器机架出货量第三季将达高峰，并在第四季至2026年第二季进入过渡期。
不过，以其OCP的现场第一手观察，有助于纬颖展望更为明朗化。
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