《半导体》祥硕Q3获利年增62％ 全年营收创高、明年续攀

祥硕第3季合併财报，单季营收达新台币39.92亿元，较上季成长18%、年增88%；毛利20.34亿元，毛利率51%，较上季微降2个百分点；营业利益率29%；税后净利15.83亿元，季增41%、年增62%，每股盈余21.21元。累计前三季，合併营业收入达98.94亿元，税前净利45.57亿元，本期净利39.26亿元，归属母公司业主净利同为39.26亿元，基本每股盈余达52.62元。

林哲伟指出，今年营收成长主因主要代工客户在DIY主机板市场市占率明显提升，特别在电竞领域展现强劲竞争力，成功取代对手，主要区域市场渗透率持续上升。同时，公司自有品牌业务亦稳健成长，其中USB4.0晶片在高阶市场市占率近乎100%，成为推升营收的重要动能。此外，第三季为併入Techpoint后首次完整贡献季度营收，约占整体营收13%。目前代工业务占比约六成，自有品牌约三成。由于代工比重增加，使毛利率较上季略降两个百分点，但仍维持高檔水准。

展望第四季，林哲伟表示，营运将维持稳健步调，虽受季节性因素影响，预期营收略低于第三季，但仍优于第二季，毛利率可望维持在50%至55%之间，全年营收可望再创歷史新高。

针对2026年展望，林哲伟指出，主要客户AMD的AM5平台产品具显着竞争优势，预期明年仍将维持成长态势。近期与AMD交流后，对方对明年展望维持乐观，市场市占率在北美、南美已突破五成，欧洲亦逐步逼近此水准，亚太区达40%至50%之间，中国市场第四季更首度突破50%。

此外，祥硕也看好PCIe Gen4系列产品将成为新一波成长动能。公司计划明年陆续送样48-Lane、24-Lane、12-Lane与80-Lane等多款PCIe Gen4全套封装产品，预期自2026年下半年起将逐步贡献营收。

整体而言，林哲伟表示，公司预期2026年业绩可望再创新高，虽成长幅度将小于2025年，但仍有望延续上升趋势，为营运再添动能。