《半导体》力成斥资68.98亿元竹科购厂 扩充先进制程产能需求

随着全球对AI算力的需求持续攀升，先进封装技术已成为半导体产业竞争的核心关键。力成购置此厂房，将有效加速FOPLP先进封装的量产进程，满足国际主要客户在AI、HPC及车用电子等领域持续攀升的需求。

力成将依量产计画，分阶段完成厂房整建、设备导入及专业人才招募，持续布局、扩大先进封装产能，提升技术实力，并加深客户服务深度，稳固公司于高阶封测市场的领导地位与竞争力，稳健推动公司中长期营运发展。