以下是含有伺服器板的搜寻结果,共97笔
AI伺服器板需求持续火热,带动PCB厂金像电(2368)、高技(5439)10月营收齐步站上高檔,虽受工作天数减少影响出现月减,但年增幅度仍达八成至逾一倍,反映AI伺服器与交换器主板出货强劲。法人指出,第四季AI平台转换与800G交换器放量延续动能,预期2026年在ASIC伺服器板需求驱动下,营收与毛利率可望同步提升。
HDI厂华通(2313)114年第3季税后盈余为21.55亿元,单季每股盈余为1.81元;累计前3季每股盈余为3.61元,创近20年来同期次高,华通表示,公司在AI伺服器和光通讯领域展现初步成绩,吸引不少国际客户前来洽谈,虽然目前在集团营收占比低,但呈现出货倍增,在新产能开出后,可望成为下阶段成长动能。
AI伺服器与高阶交换器需求持续升温,PSA华科事业群旗下瀚宇博(5469)与精成科(6191)第三季营运表现稳健,并同步揭示跨区扩产蓝图。
AI伺服器客户订单需求强劲,瀚宇博(5469)与精成科(6191)总经理陶正国表示,明年高阶订单能见度高,且消费性产品在AI基础建设逐步到位后可望带动需求上升,两家公司将加大这两块布局,明年成长力道显而可见,预期营收与毛利率会往好的方向走。
PCB钻针厂凯崴(5498)上周公告9月自结获利,单月营收1.32亿元,年增39%;税后纯益100万元,每股税后纯益(EPS)0.01元。随AI伺服器板材厚度与硬度提升,钻针消耗倍增,推升下半年订单能见度,公司力拚全年营收挑战高点,并缩小上半年亏损缺口。
随着AI、高速运算的飞快发展,驱动电路板产业的加速升级,宜进新材料公司为因应市场需求携手产业伙伴,现正于2025年台北TPCA展L523展位(南港展览馆一馆四楼)发表展出创新产品,以创新的材料技术助力电路板产业在高精度及高效率制程上全面升级。
台达电(2308)9月营收年、月双成长,创单月歷史新高;第三季营收超越市场预期,基本面强劲深获法人青睐。健鼎(3044)受惠伺服器拉货动能续佳,法人看好营运向上,给予正向投资评等。
AI伺服器网通需求持续火热,PCB供应链再交出亮眼成绩。高技(5439)、博智(8155)9月营收双双改写单月歷史新高,反映AI伺服器主板与网通板接单畅旺,推升第三季营运同步登峰。今年以来两家公司均受惠美系云端及ASIC伺服器平台拉货动能,下半年产能满载、毛利率稳步提升,整体营运维持高檔态势。
AI伺服器与高阶网通需求持续放量,PCB双雄健鼎(3044)、金像电(2368)9月营收双双登顶,写下单月、单季与同期三项新高纪录,展现下半年景气热度。健鼎受惠DRAM模组与伺服器板出货畅旺,金像电则在AI伺服器与交换器板订单推升下持续衝高,成为AI基板供应链两大成长引擎。
臻鼎-KY(4958)9月合併营收193.62亿元,月增32.15%、年增0.13%,创近十月新高,第三季营收473.66亿元,季增23.98%、年减6.41%,为今年以来单季高点。累计前九月营收1,256.52亿元,年增8.76%,显示下半年在AI伺服器与高阶载板接单推升下,营运动能加速回温。
AI伺服器推升PCB迈向高层数、大面积与高速传输新门槛,材料与制程升级迫在眉睫。随着NVIDIA、AWS、Google等自研晶片平台密集放量,供应链从铜箔、基板到加工技术全面翻新。TPCA Show将于10月22日登场,聚焦HVLP铜箔、玻纤布选型与高纵深比制程等新世代需求,业界也加速卡位新材料与海外产能。
伺服器板厂金像电(2368)受惠AI伺服器与交换器板需求热度不减,第三季订单动能强劲,第四季展望进一步升温;泰国厂一期新产能正式量产,整体营运维持高檔水位。随通用基板(UBB)、加速模组(OAM)与交换器板等高阶应用产能陆续开出后,法人预期,金像电明年产值规模可望呈倍数成长。
扬博(2493)针对AI伺服器PCB板高纵横比孔乾燥需求,开发AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系统)设备,在AI伺服器PCB板制程抢站重要地位,加上代理半导体材料业务加速国内及海外半导体厂认证进度,预计今年第4季到明年第1季开始反映在营收上,在两大业务该拿的订单都顺利拿到下,扬博董事长特助苏文博表示,公司非常乐观看待AI浪潮带来的商机,公司在AI浪潮中,营运可望同步受惠。
健鼎(3044)第三季营运持续升温,记忆体模组与网通伺服器订单需求同步放大,加上产品组合朝高毛利方向优化,单季营收有望再写新猷。据估算,7、8月合计营收124.53亿元,若9月维持相近水准,整季季增幅度可望落在中个位数百分比,挑战单季歷史高点,法人并估,单季EPS可望站上5元,营收与获利双双刷新纪录。
凯崴(5498)18日举行法说会,总经理初从维指出,今年整体能见度清晰,包括伺服器需求畅旺、低轨卫星专案持续推进,AI相关产值成长亦推升载板与HDI需求,下半年钻孔业务在传统电子旺季加持下,市况较上半年明显转佳,全年营收有望挑战2022年的营运水准,营运动能延续至明年。
辉达GPU平台与ASIC平台伺服器快速迭代,为追求高规传输品质与节制能耗,伺服器板材走向M7、M8超低损耗规格,板层数也突破25层以上,推升板材加工需求;法人预估,包括机械钻孔需求外,雷射钻孔应用同步大增,不但钻孔数提高,钻针消耗亦将大幅增加,有助设备厂大量、达航,及钻针厂尖点、凯崴等营运动能。
受客户因关税不确定性而于第2季提前拉货影响,臻鼎-KY(4958)2025年8月合併营收为146.51亿元,月增9.13%,年减17.75%,臻鼎-KY表示,下半年客户在新品方面的备货节奏正常,加上IC载板与伺服器/车载/光通讯保持成长动能,下半年营运表现仍将优于上半年。
大量(3167)8月营收4.82亿元,年增113.06%;累计前八月营收30.5亿元,年增128.65%,显示客户需求持续畅旺,并推升全年营运可望再创新高。
群翊(6664)2日股价逆势上涨2.92%,收在282元。该公司受惠先进封装FOPLP与玻璃基板需求,搭配AI应用推动PCB与IC载板升级,长期成长动能明确,受到市场资金追捧。
电子股最近出现连日回檔,坐拥利基的优质股股价虽同步拉回,但法人态度并未动摇,国泰证期研究指出,地面控制系统(GCS)需求迎来爆发,是无人机供应链新蓝海,给予融程电(3416)「买进」投资评等、推测合理股价210元;另外,健鼎(3044)受惠伺服器/网通产品需求畅旺,同样获得青睐。