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据经济部工商登记资料统计,截至今年8月底止全台公司登记家数达80万家,其中,台中市就多达12万家,年增率2.9%,等于平均每天都有近10家新公司成立。乡林(5531)集团董事长赖正镒今(30)日指出,随着乌日高铁特区发展逐渐成熟、产业南移趋势确立,预期台中商办市场在未来五年将迎来结构性成长,乌日高铁特区有望成为台中第三座企业总部核心,接棒水湳与七期,形成「三核驱动」的新商办格局。
面板级扇出型封装(FOPLP)进展加速,据相关供应链指出,目前机台已经出货,客户导入测试良率达九成,但大尺寸(515/600)仍处于「验证及小规模试产」阶段,量产尚需考虑风险与成本。
AI杂音?不仅挪威主权基金、新加坡政府基金等两大主权基金大砍仓,退出仁宝(2324)、纬创(3231)、广达(2382)、纬颖(6669)前十大股东名单,外资麦格理也来补刀,于最新出具的「亚洲半导体」报告中,以对2026年AI需求的前景抱持保守态度、台积电(2330)计划延后CoWoS设备出货时程为由,调降弘塑(3131)及辛耘(3583)评等及目标价,也拖累其他等CoWoS设备概念股共赴火场。
*股东会:爱普*、长圣、佰研、鉅橡、尚茂、美德医疗-DR、泰金宝-DR
美国政府祭出对等关税政策,半导体产业以台积电为首,陆续在美国设厂将形成浪潮,台积电锁定亚歷桑那及德州成为台湾半导体供应链重镇,带动厂务及半导体设备供应链将在美国筑成第一座滩头堡。
*股东会:新零售、达亚、长佳智能
面板级封装投资热,市场传出Space X也要求协力厂商投入面板级封装,带动相关族群股价大涨。友威科(3580)22日股价开低走高,强攻涨停作收,收盘价61.6元,成交量放大到3109张。
封装厂、面板厂扩大在面板级封装投资,今年相关设备厂商营运看增。东捷推出了重布线(RDL)雷射线路修补设备、玻璃载板雷射切割设备,友威科更推出了7~8种制程设备,而晶彩科先进封装AOI检测设备也稳定出货中,今年半导体设备营运成长看好。
柜台买卖中心公告114年第2季符合申请上柜认购(售)权证之标的证券,经柜买中心审核结果,计有精华(1565)等261种上柜证券符合申请为上柜认购(售)权证标的证券标准。发行人可参考柜买中心公告作为规划发行上柜股票认购(售)权证之依据。
作为全球半导体制造核心,台厂凭藉与晶圆代工龙头大厂紧密合作,近年来在半导体设备与材料供应的在地化程度逐渐提升。
友威科技股份有限公司为真空溅镀制程技术及镀膜系统的领导厂商,产品应用层面遍及半导体IC产业、3C电子产业、光学、车用零件等,看好中科发展潜力,将于台中成立第一座购地自建企业总部。台中经发局表示,据统计投资台中金额约3680亿元,其中投资金额最高产业「半导体暨光学相关产业」达1432亿元,占比近4成,显示受惠AI应用驱动晶圆先进制程需求强劲,期盼台中将成为全球最先进的晶片制造工厂。
*股东临时会:远见
川普以关税战做为谈判筹码,力促美国再次伟大,儘管关税不确定性持续干扰,但欧美主要市场指数皆接近歷史新高,惟台股受台积电(2330)扩大前进美国的变数影响、压抑指数,不单台积电20日以下跌10元,跌幅0.92%的1,080元开出,也拖累台股同步下跌73.11点,来到23,530.97点。法人指出,关税战促使供应链加速备库存,AI全面扩散,乌俄战事即将结束,电子、传产各拥题材,类股轮动快速,今(20)日钢铁人风云再起,记忆体模组也续轮动,也为台股上攻24,000点留下新火种。
不只面板双虎、台积电(2330),日月光投控(3711)也来卡位面板级扇出型封装(FOPLP),传出其大尺寸面板级扇出封装将在今年第三季试车,并于明年Q1送样,FOPLP商机大爆发,不单是群创(3481)、友达(2409)乐开怀,鑫科(3663)、友威科(3580)也齐亮灯,形成FOPLP大厂和相关设备股同欢的局面。
不只有面板双虎、台积电,日月光投控也来卡位面板级扇出型封装(FOPLP),传出其大尺寸面板级扇出封装将在今年第三季试车,并于明年Q1送样,FOPLP商机大爆发,不单是群创、友达乐开怀,相关设备股也同欢,包括东捷(8064)、友威科(3580)都有拉高表现,其中友威科盘中股价更是直逼涨停。
升阳半导体自结1月税后纯益7,400万元、年增124%%,每股税后纯益(EPS)0.43元,获利表现不俗,股价直奔涨停159.5元,也激励CoWoS概念股齐涨,颖崴(6515)、家登(3680)等同步大涨半根涨停。
柜台买卖中心公告114年第1季符合申请上柜认购(售)权证之标的证券,经柜买中心审核结果,计有精华(1565)等272种上柜证券符合申请为上柜认购(售)权证标的证券标准,发行人可参考柜买中心公告作为规划发行上柜股票认购(售)权证之依据。
友威科(3580)举行法说会,董事长李原吉表示,公司设备打入先进封装领域,今年半导体设备营收占比拉高到7~8成,带动前三季毛利率衝上44%。友威科已供货给面板厂及封测厂、国际车用IDM在面板级封装相关应用,随着客户扩厂,明年成长看好。中科厂不敷使用,友威科投资盖新厂,预计2026年第三季投产。
*除权息:伯特光
*股东临时会:隆铭绿能