研討會上分享日本產官學界未來5G毫米波的技術資訊，介紹高頻5G毫米波材料與FPC軟性電路板新功能要求、異種材料之間的黏著密合控制與Cu/AI配線、黏著接合的測量方法與斷裂面分析、高頻最佳化的阻焊劑製程材料與故障缺陷對策、底部填膠Underfill與金屬奈米顆粒膠技術、微晶片安裝與各種組裝技術不良對策、產品可靠度與耐久性試驗。
研討會以日文演說，現場提供專業口譯，並提供中譯版紙本講義或簡報電子檔，報名電話：（02）2536-4647分機10張小姐，研討會網址：http://sumken.com/。
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