環球晶上半年配息6.5元

矽晶圓大廠環球晶（6488）6日召開董事會，通過今年上半年盈餘暨資本公積配發每股6.5元現金股利。雖然半導體生產鏈面臨庫存調整，但環球晶強調，目前除小尺寸矽晶圓產能利用率稍微鬆動外，大尺寸及特殊矽晶圓皆滿載生產。

環球晶6日召開董事會，通過2022年上半年度盈餘暨資本公積發放現金股利案。今年上半年每股稅後盈餘為10.25元，將自盈餘配發每股5.265元現金股利，加計資本公積配發每股1.235元現金股利，合計每股配發6.5元現金股利，配發總金額達28.3億元。除息基準日為2023年1月11日，股利發放日為2023年2月10日。

受到全球通膨及消費者信心水準下降影響，消費型產品需求疲軟，致小尺寸矽晶圓產品拉貨力道放緩，墊高庫存水位，然隨著下游廠商調整出貨量，預計明年上半庫存將逐漸去化。大尺寸、特殊型FZ及SOI等矽晶圓因強勁的車用與工業應用支撐而持續熱絡，電動車和淨零碳排等政策激勵，化合物半導體市場規模預期將迅速擴大。目前環球晶除小尺寸矽晶圓產能利用率稍微鬆動外，大尺寸及特殊矽晶圓皆滿載生產。

環球晶透過擴增現有產能（Brownfield）及興建新廠（Greenfield）的雙軸擴產策略，積極布局先進製程使用的大尺寸矽晶圓及化合物半導體，其在產品光譜的佔比將大幅提昇，產品組合亦更加優化。環球晶在六個國家、九個廠區的現有產能擴充計畫順利進行中，產能將於2023年下半至2024年陸續開出。

環球晶美國德州的全新12吋矽晶圓廠於日前舉行動土典禮，將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，產能預計於2025年開出，正值半導體產業調整完畢，景氣上揚之際。

環球晶表示，絕大部分產能受長約覆蓋，較不受短期波動影響。著眼半導體產業長期發展趨勢，客戶持續與環球晶圓洽談新的長約以鞏固未來產能，產品包括傳統矽晶圓與FZ、SOI與化合物半導體等利基產品，環球晶藉此迅速掌握終端科技創新商機，更進一步擴大領先優勢，有望為營收注入新的成長動能，未來營運樂觀可期。