半導體需求旺 晶呈2月營收月增、年增雙成長

晶呈表示，2月營收主要成長動能為，HPC及5G需求持續，台灣半導體產業興盛，帶動特殊氣體需求成長，憑藉產品競爭優勢，製造之特殊氣體，打入先進製程供應鏈，推升2月營收月增72.74％、年增5.30％雙成長。

根據TrendForce預估2021年各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將年增2~9％，預估2021年晶圓代工產值可望年成長近6％。

晶呈表示，配合客戶在先進製程技術的需求，客製化生產，帶動今年每月出貨已大幅提升，憑藉研究與開發特殊氣體的專業優勢，隨著半導體產業新廠加速投產，公司將持續開發新客戶提高市場佔有率，增加應用自有專利「氣相蝕刻技術」於非電子產業，以期本業成長無虞。

展望今年，現在全球晶圓代工廠已呈現滿載，新產能擴建有限，訂單能見度至上半年，短期需求暢旺情況持續，台灣晶圓代工廠的業績持續維持高檔，晶呈特殊氣體開發製造業務需求持續，加計晶圓重生與CMW銅磁晶片，三大核心動能與技術，中長期營運成長可期。