惠譽：晶片荒問題下半年加劇 明年中起改善

香港信報報導，惠譽指出，隨著新晶片產能開始投產，預計全球晶片供應將從明年中起總體改善，但到2023年中前，仍然會有一定程度的短缺。

該行稱，鑑於建立新工廠的複雜性，以及半導體製造商與政府談判的必要性，預料將需要幾年時間才能將計劃支出，轉化為產量的增加。

雖然德國、中國、南韓和美國等政府將通過提供政策支持和激勵措施來推動全球晶片供應鏈的多元化，但惠譽認為，該行業不會大幅降低其對亞洲生產的整體依賴。