IC載板及半導體廠持續擴產,由田(3455)目前接單已排到明年第2季,由田表示,第4季營運有望比第3季好,載板需求面從長遠來看仍是有非常大的商機,不僅今年獲利可望較去年突破性成長,明年整體業績將續旺。

由田過去營收主力於顯示器產業,近幾年公司積極佈局高階PCB、Mini LED、IC載板及半導體等檢測設備,在均衡化電路板、半導體與顯示器產品組合後,由田今年營運表現亮眼,9月合併營收達2.85億元,年增0.61%,為去年10月以來單月新高,累計第3季合併營收為7.97億元,季增34.86%,為今年單季新高,累計1到9月合併營收為18.25億元,較去年同期成長21.73%。

由田表示,第3季進入傳統旺季,加上半導體產品線在今年下半年逐步認列營收,9月營收受到新事業的挹注,表現亮眼;今年起公司產品組合調整有成,逐步修正面板事業的投入,拉升載板與半導體事業的投入比重,有利於公司毛利率的優化。

9月底中國的限電措施,使得供應鏈面臨產能調整的挑戰,面對載板市場龐大的需求,中國廠商擴廠還是必須的,台商則是會有調整生產基地的可能。即便市場上雜訊頻出,載板需求面從長遠來看仍是有非常大的商機,目前由田訂單已排到明年第2季,營運展望樂觀。

由田樂觀看待下半年旺季業績,預估載板今年將有倍數以上的營收貢獻,第4季業績可望略優於第3季,全年營收可望達到成長20%目標,獲利相較去年將有突破性的成長。

由田在明後年仍會以載板設備為主力產品,半導體的營收表現相較今年將會有大幅度的增長,明年整體業績續旺。

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