逐洞賽｜摩爾投顧分析師張志誠

特斯拉是最早開始使用SiC晶片量產汽車的製造商，通用、豐田汽車也陸續跟上，開啟汽車產業使用第三代半導體元件的風潮。對於碳化矽晶圓，台灣目前僅有漢磊及旗下嘉晶開出擴產計畫，其餘集團的動作則將是未來的關注焦點。

至於氮化鎵（GaN）相比碳化矽更為新穎，BMW在9月已與GaN Systems簽訂2.5億美元氮化鎵晶片採購合約；全球唯一氮化鎵電源IC供應商納微半導體指出，氮化鎵晶片的占比有可能在2026年達到16％。

個股方面，本周納入投資組合的金像電，股價16日量縮休息，伺機再攻。