《基金》半導體ETF規模龍頭00891 首季配息0.32元

中信關鍵半導體（00891）採季配息模式，自2021年5月28日掛牌上市以來，已配息9次，其中2023年1、4、7、10月每單位配發依序為0.11元、0.13元、0.22元及0.27元。

從半導體產業前景來看，中信關鍵半導體（00891）經理人張圭慧表示，在近2年存貨調整期即將進入尾聲下，半導體產業迎來一線曙光，根據Gartner預估，2024年全球半導體產業規模達6243.51億美元，年成長16.8%，超越2021至2022年，且觀察各終端應用來看，今年出貨量有望回升，預期2024年半導體將恢復成長態勢，可望開啟每三到四年新一輪的成長週期。

另在IC設計方面，2023年在等待漫長去庫存化下，搭上AI浪潮積極尋求創新和突破，如智慧型手機功能持續升級、積極切入AI與汽車應用等，快速因應市場變化的同時，也展現韌性；至於晶圓代工方面，隨中國轉單效應逐漸發酵，2024有望貢獻台廠營收，加上客戶庫存修正完成，需求逐步恢復正常，台灣IC製造將重回正成長趨勢。

展望後市，張圭慧認為，在AI推波助瀾之下，相關應用遍地開花，長線趨勢將帶動半導體需求成長，且近期在全球重量級半導體及AI大廠接連公布最新財報，營收展望轉佳，預期台灣半導體產業受惠程度高，建議投資人可分批布局半導體相關ETF，跟上產業成長契機。