南韓記憶體晶片大廠SK海力士是AI霸主輝達的HBM(高頻寬記憶體)關鍵供應夥伴。稍早有消息傳出,SK海力士將在美國印第安那州投資約40億美元(約新台幣1280億元),打造一座先進晶片封裝廠,並計畫在2028年投產。
消息傳出後,SK海力士透過聲明表示,公司正在審查其在美國投資先進晶片封裝的計畫,但尚未作出決定。不過消息人士透露,SK海力士董事會料將很快批准這項計畫。
輝達在全球AI晶片市場市佔率高達80%,而輝達目前使用的HBM3正是由SK海力士獨家供應。與傳統記憶體晶片相比,HBM處理速度更快,是AI處理器的關鍵元件。輝達執行長黃仁勳曾表示,HBM記憶體非常複雜,附加價值非常高,公司也在HBM花了很多錢。
據《華爾街日報》26日報導,消息人士透露,SK海力士以2028年投產為目標,推動生產設施建設,預計將創造800至1000個工作機會。
輝達目前是從SK海力士採購HBM,然後運送至台灣,委託台積電進行最後封裝。如果SK海力士在美國建設HBM封裝生產設施,加上台積電的亞利桑那廠已經動工,一旦相關供應鏈完成,就可以把大多數半導體生產工序移轉到美國本土進行。輝達、超微等美國代表性AI晶片企業就可以全部使用「MADE IN USA」的零部件生產晶片,為美國政府恢復半導體強國地位的野心加碼。
對SK海力士來說,設廠不但可以拿到美國政府根據晶片法提供的巨額補貼,還能取得穩定的HBM客源,堪稱雙贏之舉。在南韓同業三星電子也在積極向輝達搶單的情況下,SK海力士的設廠行動顯然格外重要。
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