《半導體》辛耘攜手關東鑫林 合攻先進封裝化材商機

辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理，2023年設備代理營收約68％、再生晶圓及自製設備製造約32％。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

而關東鑫林（KANTO-PPC）前身為2003年6月成立的鑫林科技（PPC），2004年併入日本關東化學（Kanto Chemical）電子化學品部門全球銷售體系中。在強化股東結構後，於2012年1月正式成為日本關東化學子公司、更名為關東鑫林科技迄今。

關東鑫林向來專注研發生產光電業及半導體前段製程所需化學材料，長期以來深得客戶滿意，行銷網路遍及全球半導體及平面顯示器大廠，為國內半導體化學材料的指標型供應商，曾2年獲台積電評為優良供應商，並配合前往美國設廠、進行全球化布局。

辛耘此次與關東鑫林簽署合作備忘錄，合作研發先進封裝製程所需的化學材料，預期可大幅提升後段製程技術規格，並滿足市場愈趨嚴格的需求。市場認為，雙方合作可協助關東鑫林拓展後段先進封裝材料市場，帶動辛耘設備銷售、並有機會爭取前段商機，合作綜效可期。