還得是蘋果！ 大摩：蘋果下一代AI伺服器晶片採台積SoIC

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，由於蘋果私有雲AI模型 Private Cloud Compute用戶基礎擴大，預期蘋果2025年將採用3奈米製程的M3／M4 Ultra晶片，來產出更多AI伺服器晶片；更重要的是，放眼2026年（即2025年下半年生產），蘋果將採用台積電2奈米製程與SoIC，來生產效能更強大的蘋果晶片（可能為M5），並運用在AI伺服器之中。

大摩針對晶圓代工供應鏈所做調查顯示，蘋果M系列晶片（M5 Pro／Max／Ultra）將採用台積電SoIC-X技術，目標2025年下半年大量生產，詹家鴻研判，台積電明年將會積極提升SoIC產能。