《半導體》聯電10月營收雙位數雙升 登近23月高

聯電日前法說時預期，2024年第四季晶圓出貨量將持平第三季、美元平均售價（ASP）持穩，稼動率因產能增加而降至67～69％（high-60%），惟新台幣升值將導致新台幣計價營收下滑，毛利率則預期降至近30％水準。

聯電預期第四季晶圓產能將增至約128萬片12吋約當晶圓，季增0.47％、年增6.31％。第三季資本支出約6.88億美元，全年資本支出估約30億美元，較先前預期的33億美元減少、仍年增11.1％，其中95％將用於12吋晶圓廠、5％用於8吋晶圓廠。

聯電共同總經理王石表示，聯電每年持續大舉投資技術研發，確保能提供客戶更先進的解決方案，滿足下世代的產品需求。如聯電推出業界最先進的22奈米顯示器驅動解決方案，並提供客戶卓越性能，預期在未來數月將有強勁的晶圓投片需求。

聯電共同總經理王石指出，第四季各終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯下降趨勢。聯電有許多令人期待的技術和合作項目正進行中，並持續與客戶產品藍圖緊密連結，如業界最先進的22奈米顯示器驅動解決方案，預期未來數月將有強勁晶圓投片需求。

王石表示，客戶端告知聯電的多元化製造布局，對支持客戶的長期策略非常重要。聯電在新加坡的新廠擴建即將完成，與英特爾（Intel）的合作也按計畫進行中，這些項目將進一步提升聯電對客戶的價值主張，並強化在晶圓代工產業的領先地位。