《產業》歐、日系IDM搶C4C商機 與陸系晶圓廠合作轉趨積極

陸系晶圓廠因eFlash/eNVM製程發展較緩慢，且須歷經長時間的驗證流程，過去較難獲得IDM廠的車用微控制器（MCU）委外訂單。近年陸系車廠除須考慮地緣政治因素及滿足本土化生產要求，也因陸續推出平價車款，導致車用供應商需積極找尋有效降低成本的選項。

由於中國大陸鼓勵國內車企在2025年前提高國產晶片使用比例至25％，並鼓勵外商本土化生產，China for China策略及成本考量驅動意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和瑞薩（Renesas）等歐、日系IDM與陸系晶圓廠合作轉趨積極。

TrendForce指出，意法半導體率先與華虹集團旗下華虹宏力（HHGrace）合作40奈米工控／車用MCU產品開發，若開發順利可望於今年底前量產。瑞薩、英飛凌去年起積極與中芯國際等陸系晶圓廠洽談代工合作，恩智浦近期亦提及將在陸建立供應鏈，雖無建廠計畫，但同樣正與陸系晶圓廠洽談代工事宜。

TrendForce認為，對於在中國大陸擁有據點的海外晶圓廠而言，或能透過製程或平台跨廠協助客戶轉移產品，以滿足在地化生產要求，然其代工價格仍須與陸系晶圓廠競爭，壓力與挑戰程度不低。

不過，儘管IDM廠與陸系晶圓廠正積極建立車用、工控相關晶片合作，仍須歷經較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證，才有機會進入量產。TrendForce據此預估，因應China for China製造的產品，最快將於下半年正式投片並貢獻營收，影響力至2026年將持續擴大。