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以下是含有HPC的搜尋結果，共2,252筆
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《興櫃股》鴻勁27日轉上市 12日起底價1196元競拍
半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)預計11月27日轉上市掛牌，上市前現增發行新股1萬8330張、對外承銷1萬6497張，其中1萬3198張，將於12～14日以底價1196元競拍、18日開標，剩餘新股將於17～19日公開申購，每股承銷價暫訂1495元，並於21日抽籤。
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《半導體》日月光月營收同期次高 前10月增7.79%
日月光投控(3711)(NYSE:ASX)公布2025年十月之內部自行結算合併營業收入淨額。單月營業收入淨額602.31億元，月減0.5%、年增6.7%，維持600億元以上高檔，創下3年以來單月新高，並登上同期次高，僅次於2022年10月。日月光前10月營收5277.03億元，年增7.79%。
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《興櫃股》高階測試需求旺 漢測成長動能續強
半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)受惠客戶測試產能擴充、設備更新需求帶動測試機台銷售成長，探針卡業務需求穩定，2025年10月自結合併營收3.12億元，月增達52.06％、年增達近1.5倍。前10月合併營收19.21億元、年增達48.43％，持續改寫年度新猷。
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《電零組》志聖前10月營收49.16億元 超越去年全年 擬發行CB籌資
志聖(2467)2025年前10月合併營收為49.16億元，年增27.55%，已超越2024年全年營收，法人預估，志聖2025年營收有望創下歷史新高，且AI晶片與HPC相關設備訂單可望於2026年進一步放量，為優化財務結構，志聖董事會亦決議發行17億元可轉換公司債，預計明年初完成募資。
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記憶體史上最缺業界曝驚人報價！外資估華邦電衝「7字頭」 研華率先漲
全球記憶體市場掀起罕見缺貨潮，AI需求帶動供應鏈全面緊繃，DRAM與NAND Flash報價飆升，火勢更延燒到工業電腦領域。工業電腦大廠研華近日在法說會上坦言，零組件成本飆漲已侵蝕第三季毛利率，第四季恐再受更大衝擊。不過，公司10月已率先調漲報價4%至8%，預期可望挽回2026年首季毛利表現。
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AI需求爆發 台積產能滿載
台積電董事長魏哲家8日在運動會上，照往例宣布發放獎金，今年獎金比去年進一步成長，體恤員工一年的辛勞，全球每位台積人普發2.5萬元嗨翻全場。由於AI需求爆發使台積電產能滿載，營收拚創高峰，魏哲家預估榮景將持續，並向主要客戶輝達執行長黃仁勳，展現台積電強大的凝聚與執行力。
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台積3奈米爆單 躍關鍵動能
台積電3奈米世代正式進入黃金量產期。法人指出，第三季3奈米營收占比已提升至23％，成長幅度超越5奈米，成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與雲端應用全面擴張，台積電3奈米產線全速運轉，南科Fab18產能利用率（UTR）幾近滿載，AI晶片與旗艦行動晶片的需求熱度仍持續升溫。
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華立Q3營收、毛利 齊創同期次高
高科技材料與設備供應商華立（3010）前三季合併營收581.6億元，年減2.77％，毛利達45.6億元，毛利率7.83％。
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《其他電》AI伺服器助攻 貿聯-KY Q3營運創四高 前3季EPS達32.49元
貿聯-KY(3665)受惠於高毛利AI伺服器產品比重持續攀升，貿聯-KY 2025年第3季合併毛利率、營業淨利率同創單季新高，單季稅後盈餘為26.29億元，每股盈餘為13.51元，亦是單季新高，累計前3季每股盈餘為32.49元，由於客戶訂單強勁，貿聯-KY營運展望審慎樂觀。
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《半導體》京元電10月營收締新猷 前3季EPS升至7.17元
京元電子(2449)前三季獲利年增約5成，累積基本每股盈餘升至7.17元。京元電今年10月營收34.18億元，年增41.83%、月增4.50%，創下歷史單月新高；前10月營收283.86億元，年增29.21%。展望明年，可望2026年營運將持續維持成長動能。
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透視PCB產業故事 精準拿捏「AI大動脈」 專家點名欣興、博智…6檔主力年底押寶中
台股在AI伺服器推升資料中心大換機潮下，PCB族群迎來結構性轉折。專家指出，AI/HPC伺服器、800G交換器、電動車電子與低軌衛星等需求快速擴張，高階載板、多層板與高頻材料供應緊俏，帶動相關廠商量價齊揚；可鎖定南電(8046)、欣興(3037)、台燿(6274)、金像電(2368)、博智(8155)、大量(3167)等具技術與產能優勢的業者，在大盤震盪時反成中長線布局機會。
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《電通股》封測業務暢旺 利機10月營收連九破億
利機（3444）10月合併營收達新台幣1億578萬元，較去年同期成長8%，較9月增加3%，連續九個月營收站上億元大關。累計1至10月合併營收達10億3,639萬元，年增10%，展現穩健成長動能。
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《半導體》聯詠Q3不旺 外資照挺喊加碼上看550元
驅動IC大廠聯詠（3034）法說會後，第三季業績不如市場預期。外資最新報告指出，聯詠面臨下游客戶物料成本（BoM）壓力偏高，且ASIC業務短期內尚難對營收帶來顯著挹注，因此維持「加碼」評等與目標價550元。
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聯詠、義隆電 布局AI逐步發酵
IC設計聯詠（3034）、義隆電（2458）於6日召開法說會，不過兩者表現相異。聯詠受陸系中低階手機市場疲軟及上半年提前拉貨效應影響，營運表現承壓；第三季每股稅後純益（EPS）6元，季減2％、年減31％，顯示消費性電子市場復甦力道有限；第四季需求持續疲弱。副董事長暨總經理王守仁指出，AI ASIC領域已取得階段性成果，以台積電N4P打造的AI晶片已完成設計定案。
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《半導體》聯詠Q3旺季不旺 預期Q4營收獲利持續放緩
驅動IC大廠聯詠（3034）今日召開法人說明會，第三季旺季不旺，單季獲利年減30.5%，每股盈餘為6.01元，毛利率與營益率分別降至36.29%與15.7%，雙雙創下近五年低點。公司預期第四季營收與獲利仍將持續放緩。
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《半導體》穎崴10月營收雙升登第4高 前10月已締年度新猷
半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2025年10月自結合併營收6.8億元，月增2.15％、年增4.99％，改寫同期新高、歷史第四高。累計前10月合併營收63.03億元、年增28.47％，已超越2024年全年57.98億元、提前改寫年度新猷。
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《其他電》宜特秒填息 新服務布局添2026動能
電子驗證分析廠宜特(3289)董事會決議2025年首季配息約1.03元，今（6）日以110元參考價除息交易，開盤即以小漲0.91％的111元完成填息，惟隨後在賣壓出籠影響翻黑，走跌1.82％至108元，表現開高走低。三大法人本周迄今小幅買超57張。
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台積電北美子公司CEO 明年1／1換任
台積電公告，北美子公司TSMC North America執行長自明（2026）年1月1日起，將由Sajiv Dalal接任。該子公司主要主要台積電負責北美地區營運、策略規劃及業務管理。Sajiv Dalal也是台積電少見的印度裔高層。
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優化封裝設計 日月光推IDE 2.0
日月光投控宣布旗下整合設計生態系統（IDE）升級至IDE 2.0，正式將AI引入先進封裝設計核心，強化AI布局。IDE 2.0最大差異在於加入AI預測、AI迭代及雲端多物理場模擬，能把封裝設計周期從「數周」壓縮到「數小時」，並在60秒內完成風險預測。
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參與00878除息 把握11／17前
根據國家發展委員會公布9月景氣對策信號，景氣燈號由綠燈轉為代表擴張的黃紅燈，顯示台灣景氣持續回溫。受惠於全球AI、高效能運算（HPC）及雲端需求帶動，台股屢創波段新高。國泰投信分析，景氣轉強與出口持續暢旺，預示台股進入健康成長循環，在此背景下，有季配息機制與長期成長潛力的國泰永續高股息（證券代碼：00878），持續吸引長期資金配置，上周00878已公布10月收益分配期前公告，提醒投資人此次除息前的最後買進日為11月17日，股息預計於12月12日發放。