搜尋結果
以下是含有軟性銅箔基板的搜尋結果，共32筆
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PCB、材料廠 搶進新型穿戴裝置
受惠於生成式AI應用普及，各大科技品牌正發展新型穿戴裝置戰場，帶動軟板、高階HDI版材動能，台廠除了臻鼎-KY（4958）長期穩居全球軟板龍頭外，包括華通（2313）、達邁（3645）及台虹（8039）等PCB業者也在不同層面切入，從HDI高密度連接板，到聚醯亞胺（PI）薄膜、高頻銅箔基板，均瞄準新裝置的高精度與高可靠度要求，為營運注入新動能。
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台虹新引擎 H2營運拚上層樓
軟性銅箔基板廠台虹23日舉行法說會，受惠新產品出貨持續增溫，第二季新產品營收比重明顯拉升，推升整體營運動能逐步轉強。展望下半年，隨高階應用放量、庫存結構持續優化，營運表現有望優於上半年。惟面對關稅、匯率與地緣政治等外部變數，客戶下單態度趨於保守，整體市場需求仍存在不確定性。
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台虹 接單動能續強
軟性銅箔基板廠台虹（8039）受惠AI智慧終端升級，第一季營收不但與去年第四季持平，更呈現年增近13％，其中有部分客戶因川普新政而提前拉貨，成為營收持穩的因素之一。展望後市，台虹指出，目前美國對等關稅政策進入90天緩衝期，尚未有明顯衝擊，法人看好台虹接單動能續強，第二季營收可望見季增。
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《熱門族群》台虹及詮欣實施庫藏股
軟性銅箔基板廠台虹(8039)與連接器廠詮欣(6205)決議自4月14日起實施庫藏股，預計將分別買回自家股票1萬張及3000張。
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台虹泰國廠 量產表現優預期
軟性銅箔基板大廠台虹24日召開法說會，針對泰國廠進度，台虹總經理江宗翰表示，今年5月啟用的泰國廠量產表現超乎預期，第四季也有許多國際客戶針對工廠設備都已完成驗證，預期2025年針對全球市場或地緣政治趨勢需求，都將可配合量產。
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台虹前三季獲利 年增逾5成
軟板相關供應鏈陸續公布財報，軟性銅箔基板龍頭台虹雖然第三季獲利下滑，惟累計前三季獲利5.71億元，年增54.32％，每股稅後純益2.51元，已逾去年獲利；而軟板廠嘉聯益、同泰前三季均繳赤字財報，分別每股淨損3.59元、1.83元。
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圓裕 Q3營收寫8季新高
軟板廠圓裕（6835）將於15日召開法說會，公司公告第三季營收受惠於傳統旺季效應，以6.4億元寫最近八季新高紀錄，法人看好AI應用帶動終端產品規格提升，圓裕為國際EMS大廠合作夥伴，不會在此趨勢中缺席。
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《科技》Yahoo本季十大爆紅台股榜 AI及能源出線
台股第三季進入價跌量縮整理階段，Yahoo奇摩股市App公布第三季「十大爆紅台股榜」和「五大爆紅ETF榜」，在本季十大爆紅台股中，由AI及能源概念股主導趨勢；五大爆紅ETF則是聚焦科技類成分股和高配息ETF。
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台股季線突圍 輝達財報開獎扮關鍵
投組表現：
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《電零組》台虹7月每股賺0.49元 暫時接著膠產品送樣認證中
軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)自結7月稅後盈餘為1.1億元，年增8%，單月每股盈餘為0.49元，由於第2季營運表現優於預期，台虹預估，第3季與第2季持平。
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投信季底作帳 12檔潛力股衝
市場觀望輝達（NVIDIA）財報，買盤27日縮手觀望，以中小型股為主的櫃買指數卻逆勢上揚，顯示內資影響力大爆發，第三季亦進入尾聲，投信季底作帳行情再度開始受到關注，長榮航（2618）、國產（2504）、台虹（8039）等12檔單周投信搶進，且投信持股比率顯著增溫股，為季底作帳主攻部隊。
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台虹 7月EPS 0.49元
軟性銅箔基板廠（FCCL）台虹（8039）應主管機關要求，公告7月自結損益，單月每股稅後純益0.49元，年增4％，累計今年前七月每股稅後純益2.37元；台虹近期利多連發，暫時接著劑打進先進封裝供應鏈，也與臻鼎-KY（4958）簽署戰略合作協議，激勵其股價大漲。
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輝達財報將公布 帶旺AI類股有戲？
投組表現：
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大戶追捧 量增價漲股氣盛
亨達投顧分析師趙彭博指出，上周台股大盤受美股回檔影響，高開低走，自最高22,545點下來，最低已下跌超過600點，進入季線關鍵壓力區。本周選入永純（4711）、正達（3149），再選入安可（3615）、達能（3686）、神達（3706）。
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《電零組》半導體材料看好 台虹漲停填息收工
先進封裝市場需求強勁，軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)應用於2.5D及3D先進封裝暫時接著膠出貨逐步放大，市場看好台虹半導體材料前景，在買盤力挺下，台虹今天股價以漲停板作收，順利完成填息。
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《電零組》台虹填權息顛簸 Q3喜迎傳統旺季
軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)將於下周公布上半年財報，傳統旺季來臨，台虹預估，第3季會比第2季好，今天除權息，早盤股價一度上漲0.9元，緩步填權息，不過中場過後，股價由紅翻黑。
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《科技》台廠產能陸續開出 泰國PCB產業鏈成型(2-1)
為平衡地緣政治風險，PCB廠積極前進泰國設廠，隨著各廠新產能開出，泰國PCB產業鏈正式成型。
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《科技》PCB產鏈新型「泰」 台虹、華通、臻鼎-KY、金像電添動能(2-2)
泰國PCB產業鏈正式成型，軟性銅箔基板材料廠台虹(8039)泰國廠於2024年5月正式開幕量產，華通泰國廠廠房已於今年第2季完成並開始進駐設備，預計第3季完成設備進駐，第4季小量試產，全球第一大PCB廠臻鼎-KY(4958)、金像電(2368)亦加速泰國建廠，預計2025年投入生產，為營運增添新動能。
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《電零組》金居通過配息1.5元 5G、AI商機熱 未來成長性可期
金居(8358)股東會通過每股配息1.5元。金居今天舉行股東會，以「最佳化應用的銅箔製造及服務業者」自許，雖然受到終端需求低迷影響，金居112年合併營收為61.7億元，年減16.71%，稅後盈餘為5.33億元，年減44.9%，每股盈餘為2.11元。
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台虹營運展望 上修至雙位數成長
軟性銅箔基板廠台虹（8039）受惠於消費性電子庫存去化、手機邁向復甦，調高今年度營運展望，估從個位數成長調升至雙位數，面對銅價上漲，台虹回應，由於成本結構與CCL（銅箔基板）廠不同，因此暫不轉嫁給客戶。