搜寻结果
以下是含有德微科技的搜寻结果，共23笔
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人事异动站 10月24日至10月30日
一、工商企业
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《半导体》安世事件助攻 德微打入国际车用供应链带旺明年
Nexperia事件助攻，德微科技(3675)顺利打入国际车用产业供应链，随着合作洽谈与认证进度推进，德微预期未来2至3个季度内，可望成为国际大厂稳固策略伙伴，为营运挹注新动能，德微亦乐观看待明年营运可望重回成长轨道，展现强劲成长力道。
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功率元件厂 攻伺服马达
人形机器人为实现灵活控制，需整合伺服控制、电池管理、感测器与AI系统等多个子系统，带动对高效能功率元件需求大增。台厂德微（3675）与朋程（8255）积极切入此波成长机会。德微瞄准机器人与无人机市场，强攻ESD静电保护与TVS抑制器等防护元件；朋程则聚焦发展Power GaN与48V车用模组，抢攻高频、高效马达驱动应用。
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《半导体》德微决配息高出5元 喜可士业务触及多领域大型ODM客户
德微(3675)因公司实施库藏股，分配股数减少，公司股东会通过股息配发将高于原订每股配息5元。
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人事异动站 4月25日至5月1日
一、工商企业
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臺科大50周年校庆巴拉圭总统录影祝贺
国立臺湾科技大学22日举行50周年校庆大会，教育部次长叶丙成、技职司司长杨玉惠、臺师大学校长吴正己、副校长印永翔、臺大副校长张上淳、前经济部长施顏祥、臺科大歷任校长等多位贵宾，以及来自世界各地的校友会代表齐聚一堂，共同见证臺科大走过半世纪的辉煌成就。
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《半导体》德微2024年每股赚8.34元 拟配息5元
IDM分离式元件厂德微科技(3675)2024年每股盈余为8.34元，公司董事会决议每股配息5元。
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《半导体》德微Q3毛利率缔42%新猷 前3季获利创次高
IDM分离式元件厂德微科技(3675)公布第3季财报，单季营业毛利率达42%，创下歷史新高，单季税后盈余为1.18亿元，累计前3季税后盈余为3.39亿元，年增28.12%，为歷年同期次高，每股盈余为6.49元，德微董事长张恩杰认为，第4季毛利率应可维持第3季之水平。
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MSCI季调今盘后生效 散户小心台股甩尾爆量
MSCI季度调整今（30）日盘后生效，此次台股在三大权值股中两降一持平，MSCI全球标准指数台湾成分股剔除台塑化（6505），另MSCI全球小型指数新增14檔、剔除1檔，提醒投资人要留意巨额的被动式ETF基金调整，可能造成尾盘爆量波动。
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《热门族群》入列MSCI小型指数成分股 佳必琪、鉅祥等4檔开高
受到获纳入MSCI(明晟)全球小型指数成分股激励，连接器厂佳必琪(6197)、鉅祥(2467)、德微科技(3675)及联钧(3450)今天盘中股价连袂走高。
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《半导体》重编财报不影响EPS 德微Q3起毛利获利向前衝
德微(3675)因购买达尔基隆分公司晶圆业务、致使依IFRS原则，财务报表必须予以进行重编，虽然2024年第2季及上半年营收、营业毛利(毛利率)、营业净利(营业净利率)均受到相当影响，但因6月3日交割完成前亏损归属达尔集团，并未影响德微第2季及上半年税后盈余及每股盈余之原先数字。德微董事长张恩杰表示，此次财报调整为因应IFRS一次性调整，第3季起因正式认列基隆厂营运，在基隆厂获利挹注下，今年第3季营收及获利有望同步攀高，毛利率将站稳40%以上，创下单季歷年新高。
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併购奏捷 德微今年营收拚新高
IDM分离式元件厂德微科技（3675）透过集团资源整併及併购，持续壮大，董事长张恩杰26日在法说会中指出，今年德微营收规模将再创歷史新高、迈入新阶段之起步，力拚逐季成长佳绩。
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《半导体》抢攻AI及绿能有成 今年营运拚创高 德微秒填息
德微(3675)抢攻AI及绿能高阶产品有成，今年营运有望创高，未来营运可望呈现跳跃性成长，今天除息，早盘股价开高，顺利完成填息。
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《半导体》德微进击AI、绿能 业绩有望跃进
德微(3675)朝IDM厂转型，成果开始显现，除TVS(保护元件)已大量出货于各大终端产品(包含AI伺服器组装厂)；另应用于高电压/大电流新产品闸流体亦开始抢进绿能等高阶产品。在TVS及闸流体双箭助攻下，德微董事长张恩杰表示，德微未来业绩有望是跳跃性成长，今天早盘股价开高。
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德微迈向高阶IDM供应商 营运拚新高
IDM公司德微科技（3675）28日举行股东会，德微董事长张恩杰强调，近期併购整合效果渐显，迈向高阶IDM分离式元器件整合供应商战略布局持续，带领德微加深产品竞争力及延伸品牌效应；他认为，AI应用正式进入全新战国时代，AI狂潮带领德微，跨足新契机之可能。
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《半导体》德微服下併购大补丸 Q2营收飙高4成
德微(3675)于今年6月3日正式交割完成併购达尔集团基隆厂，营收及获利大跃进，预估第2季合併营收年增逾40%，德微董事长张恩杰表示，合併基隆厂将德微产品线拓展至闸流体的晶圆生产与成品封装供应链，由于闸流体在高电流与高电压控制能力优异，未来将全力抢进包括：绿能及车用等高阶市场领域。
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《半导体》德微通过配息5元
德微(3675)股东会通过每股配息5元；德微今年前5月合併营收为9.51亿元，年增29.47%。
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《半导体》併购挹注 德微1月营收创新高
德微科技(3675)因併入喜可士，2024年1月合併营收达2亿元，月增32.18%，创下单月歷史新高，由于第1季将有喜可士营收挹注，且小讯号自动化新产线自第2季逐步产出，基隆厂晶圆业务亦将于第3季挹注营运，德微今年营运有望创下歷年新高，今天盘中股价强势走高。
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《半导体》德微12月营收1.51亿元 写2023年单月新高
德微科技(3675)2023年12月合併营收为1.51亿元，月增12%，为2023年单月新高，由于第1季将有喜可士营收挹注，且小讯号自动化新产线自第2季逐步产出，基隆厂晶圆业务亦将于第3季有令人期待的成长，德微乐观看待今年营运表现。
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德微 併购渐收成效
台系IDM大厂德微科技（3675）积极进行组织调整，在母集团达尔协助之下，逐步完成转型之路。2023年接连併购达尔基隆6吋厂、喜可士，上至晶圆代工产能、下至产品出海口建置，逐步完成IDM布局。展望2024年，在併购综效逐步显现之下，德微营收将再创新高，毛利表现也将更上层楼。