《半导体》德微服下併购大补丸 Q2营收飙高4成

德微今天举行股东会，张恩杰在会后接受採访，张恩杰表示，德微2012年6月从中下游二极体封装代工厂开始，2018年7月併购亚昕科技，进入上游晶圆制造供应链，今年6月3日正式交割完成併购达尔集团基隆厂，推升公司产品线迈入一站购齐的概念；此次公司透过购併机会，将产品线扩展至闸流体之晶圆生产与成品封装供应链中，由于闸流体之控制原理及线路非常简易，应用范围将愈来愈被广范使用，随着IoT与绿能应用日趋普遍，小自光源亮度的调整、大至发电厂的电流控制；闸流体均能表现出其高电流与高电压的控制能力，未来成长性可期。

受惠于整併效益显现，德微科技今年前5月合併营收为9.51亿元，年增29.47%，德微预估，第2季合併营收年增逾40%，毛利率亦可望远优于第1季。

展望下半年，张恩杰表示，公司持续进行资源整合、努力将营运效能持续提升，审慎乐观看待未来营收与获利，将力拼逐季成长，毛利率有望再创佳绩，预期2024年是德微再创新高、迈入新阶段的起步阶段。