SEMI释利多化合物半导体概念股乐

国际半导体产业协会（SEMI）13日发布功率暨化合物半导体晶圆厂至2024年展望报告中指出，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫后汽车电子产品不断提升的需求即将復甦。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年可望首次攀至千万片8吋约当晶圆大关、达到1,024万片8吋约当晶圆月产能（WPM），并于2024年持续增长至1,060万片WPM。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）这类宽能隙先进材料，近一年以来在动力总成（Powertrain）、电动车车载充电器（EV OBC）、光达（LiDAR）、5G基地台等热门的应用领域持续成长。可预见的是，未来在汽车电子产品、再生能源、国防与航太等应用领域，其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产能，在未来将持续创下纪录性新高。

随着电动车、5G基础建设、快充装置等新应用推动SiC与GaN等第三代化合物半导体进入成长爆发期，包括英飞凌、安森美、意法半导体等国际IDM大厂开始释出GaN及SiC晶圆代工订单，IC设计公司也积极投入GaN及SiC功率元件开发，法人看好台积电、世界先进、汉磊、嘉晶、环球晶、闳康等业者直接受惠。

SEMI预计至2023年，中国将占全球产能最大宗达33％，其次是日本的17％，欧洲和中东地区16％，以及台湾11％。进入2024年产业将持续走强，月产能再增加36万片WPM，各地区占比则几乎无变化。据SEMI报告，2021到2024年期间，63家公司月产将增加逾200万片WPM，其中以英飞凌、华虹半导体、意法半导体、士兰微电子等将扮演这波产能增加的领头羊，共增加达70万片WPM。

SEMI指出，全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能，2019年增加5％，2020年增加3％，2021年则有7％的显着年成长幅度。2022年及2023年将持续攀升，各有6％及5％的年增率，并在2023年叩关并突破千万片WPM规模。

晶圆厂产业也正积极增建生产设施，预计2021年到2024年将有47个实现概率较高的设施和生产线，包括研发厂、高产能厂、含外延晶圆等陆续上线，让业界总量达到755个，当然若再有其他新设施和产线计画宣布，前述数字将则会调整。