虎年明星产业－晶片吃紧 涨声喊至2024年

受惠5G、HPC与电动车的长期趋势将推动整体半导体产业结构性的需求下，乐观看待半导体硅晶圆产业已自2021年起进入超级周期，且整体供需吃紧态势可望延续至2024年，同时也预估12吋硅晶圆2022～24年的累计报价有望调涨30～50％，支撑硅晶圆业者长期获利展望。

2020～22年晶圆厂资本支出攀升将支持2020～25年全球半导体市场CAGR达8％，成长动能包括5G、HPC及电动车。据Gartner预估，2020～22年全球晶圆厂设备投资金额CAGR将为21.6％，2022年可望达959亿美元。

近来市场担忧短期终端需求展望与消费性应用领域可能修正库存，并无损业者把握中长期需求成长潜力的意愿。Gartner预估，在5G、HPC与电动车的长期趋势带动下，2020～25年全球半导体市场规模将以8％CAGR成长，2021～22年成长率分别上看26.9％与8.9％。

在经歷2021年下半年与客户谈判大有斩获之后，全球硅晶圆产业将展开大规模新建厂房扩产计画。预估2025年12吋硅晶圆月产能将达940万片，较2021年水准提升28％，相当于增加205万片月产能。此波新建厂房扩充之产能预计将于2023年末及2024年开出。预估2022～23年全球12吋产能将分别增加3.1％、3.5％，2024年则将显着增加9.7％、至平均每月861万片。

由于8吋设备难以取得，且许多半导体产品线中长期将由8吋转移到12吋，预估至2024年8吋硅晶圆月产能将仅较2021年增加10％至673万片。

预估硅晶圆涨价趋势将持续至2024年；2022～24年累积涨幅上看30～50％；2022～23年全球硅晶圆厂获利成长明确。预估2022～24年全球硅晶圆出货面积将年增3.9％、3.3％及7.1％，其中，12吋及8吋出货量CAGR将分别为5.6％及3.4％。

由于2022～23年12吋硅晶圆将短缺2.2％、4.9％，且2024年硅晶圆生产成本将因新建产能而提高，2022～24年全球硅晶圆产业将调涨12吋报价30～50％，而12吋及8吋于2022年则将分别涨价10～20％及5～15％。

近期长约（LTA）谈判结果显示除价格调涨之外，新签合约之年限也较过去更长，部分长达5年以上。

此外，硅晶圆业者表示因需求强劲，长约供应比重将提升且签订长约范畴已由12吋扩散至中小尺寸产品。

乐观看待全球硅晶圆产业在此波超级周期的财务前景，预估2021～23年营收及获利CAGR将达12.4％及27.7％，表现超越半导体中下游产业链。

全球硅晶圆产业为寡占市场，2020年Shin-Etsu、Sumco、环球晶、Siltronic及SK Siltron合计市占率达90％，目前也是仅有的5家能够大规模生产12吋硅晶圆的业者。儘管中国硅晶圆业者积极投入，但在未来3～5年内对全球领先业者的市场主导地位威胁有限。