8吋晶圆代工产能吃紧 半导体涨价效应扩大

随着宅经济快速窜起，笔记型电脑、平板电脑、电视、监视器与网通等市场需求超乎预期强劲，加上5G智慧手机对电源管理晶片倍数成长，带动8吋晶圆代工产能需求激增。

此外，美中贸易紧张，中国大陆晶圆代工厂中芯国际遭美国列入中国军方拥有或控制的中国企业清单，促使中芯国际美系客户纷纷转单因应，台系晶圆代工厂联电与世界先进产能都已满载，尤其8吋晶圆代工产能更是严重供不应求。

因应扩产、成本提高，世界先进已抢先于第4季调涨8吋晶圆代工价格。联电认为8吋晶圆代工市场供需情况已出现结构性改变，将跟进于明年调涨代工价。中芯国际针对新客户及新项目，也与客户协商价格。

随着晶圆代工厂陆续调涨代工价格，后段封测厂纷纷跟进涨价。面板驱动IC封测厂颀邦10月开始调涨部分高阶驱动IC测试价格，考量新台币兑美元匯率强势升值，正观察是否要在明年上半年再调涨价格。

菱生也规划明年第1季对美元报价的客户适度调涨价格，因应金价及匯率的落差。市场传出，中国大陆半导体封装产能吃紧，部分封装价格明年第1季将调涨5%至10%。

因应晶圆代工与封测价格调涨，成本提高，面板驱动IC厂联咏与敦泰将调高产品售价，微控制器（MCU）厂凌通及松翰也都调涨部分产品售价，义隆电决定明年1月起调涨微控制器价格。

利基型记忆体因需求增加，产能吃紧，包括华邦电、钰创及晶豪科都传出通知客户涨价的消息，涨幅超过1成水准。

外资预期，随着利基型记忆体报价调涨，产品线涵盖利基型记忆体与编码型快闪记忆体（NOR Flash）的华邦电与力积电，NOR Flash产能增加应有限，有助NOR Flash报价于明年上半年逐季走扬。

半导体涨价效应不断扩大，分析师王兆立表示，可望刺激需求进一步升温，客户纷纷抢在产品涨价前大举储备库存，有助半导体厂第4季营运表现淡季不淡，只是这可能造成重复下单情况，未来产业是否面临库存调整压力值得追踪观察。（编辑：杨玫寧）1091205