长科*深耕半导体领域多年,2020年已跃升为营收规模全球第二大导线架厂,且获利表现优异,由于QFN(四方平面无引脚封装)符合未来电子产品轻薄短小发展趋势,长科*看好QFN前景,持续开发QFN导线架产品,且5G、物联网、人工智能、车联网市场长期发展趋势,可望持续挹注半导体市场产值,搭配车用电子和mini LED应用起飞,带动导线架产能需求大增,为因应客户需求,长科*积极扩产,除高雄楠梓加工出口区新厂已于2020年10月动土外,公司亦将扩充马来西亚厂及中国苏州厂产能,达到「One world、Two segments」的生产配置,分别供应中国大陆及其以外的主要封装聚落。
根据规画,长科*两岸QFN年产能将从2020年的1800万条扩充70%,在2021年达到3200万,并希望在2025年QFN导线架市占率上看30%,成为全球QFN导线架最大供应商。
为因应扩产及购併等营运计画,长科*委由第一银行统筹主办的72亿元联贷案于22日完成签约,预计5年期发行。
长科*表示,公司已备足100亿元银弹,除了政府提供鼓励台商返乡的30亿元资金外,加上此次72亿元联贷案,手中资金充裕,足以为后续扩产以及购併做准备,进一步抢攻市占率。
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