牛年台股最高来到16579点位置后,由于国际股市走弱引发部分卖压出笼,大盘回测月线关卡。如今时序进入3月,3月上旬是2月营收公布期,由于2月工作天数较短,通常会与元月合併来观察。观察重点在于跟去年前2月,还有去年未2月来比较,一个是看今年成长性,一个则看季度的成长性,主要方向在于缺货涨价概念股的相关业绩有无随之成长,当中以半导体族群为指标。

近二个月来提到半导体晶圆代工产能吃紧情况持续,原因在于需求大幅增加而供给增加不足。由于产能不足,IC设计业者仅能接受代工业者的调价,连带相关晶片报价也随之走扬。对于IC设计族群而言,只要缺货涨价题材还在,资金就不会全数撤出,后续尚有上涨空间,如电源管理IC的致新、茂达;驱动 IC的联咏、硅创、瑞鼎;触控 IC的敦泰;MCU的松翰、盛群等业者今年后势仍看好。

近日值得追踪的是由于美国德州大雪造成当地恩智浦及英飞凌等IDM厂的晶圆厂生产线一度停摆,车用晶片供给缺口扩大,IDM厂已採取加价急单方式扩大下单,这让晶圆代工产能吃紧的情况变得严重,甚至出现外溢效应。目前不仅晶圆代工厂火热,后段封测厂打线封装订单也升温,龙头日月光投控传出相关订单已满到年底,而同属封测的超丰、欣铨等营运也可留意。

这一次车用晶片会缺货,真正的原因在于汽车电子化程度越来越高,每辆车内含车用半导体需求量随之增加,数量当然比过去明显提升。只是过去车厂多奉行Just in Time(即时生产)的生产与库存管理模式,对于库存意识不高,这次明显受到考验,接下来拉高适度的库存量势在必行,所以即便吃紧情况解除,未来还有补库存的需求,故还有一段可供操作的时间。

后续可留意的是汽车电子化程度增加,伴随着是市场规模的放大,故车用电子业者也可留意,如毫米波雷达系统业者─为升在美国市场传出好消息,以及切入电动车、成果渐现的大同、精英、凡甲等都可进一步观察。

(本文作者为摩尔投顾分析师蔡正华)

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(中时新闻网)

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