半导体积极投资高阶制程 去年国内固定资产增购创歷史新高

展望未来，半导体厂资本支出预算持续创高，积极推进高端制程，亦带动国内外相关供应链深化在臺投资，加上臺商回流、国营事业重大建设赓续执行，以及离岸风电产业链在地化逐步落实，均可望延续我国制造业投资动能。

按固定资产型态分，去年第4季以机械及杂项设备增购占80.7％最多，年减13％；其次为房屋及营建工程占18.4％，年增17.5％。

从就行业别观察，电子零组件业去年第4季固定资产增购2,669亿元，占制造业之61.7％居各业之冠，年减16.2％，主因上年同季半导体厂商积极投资先进制程，推升固定资产增购金额创歷史单季新高，比较基期偏高，但本季部分记忆体及印刷电路板厂扩大购置机械设备，抵销部分减幅。去年全年较上年减少3.6％。

化学材料业增购228亿元，年增7.9％，主因部分石化厂商持续发展高值化产品，陆续购置及改善机械设备，加上部分业者多角化经营新建商办及增建厂房所致。去年全年较上年增加23.6％；电脑电子及光学制品业增购142亿元，年减3.4％，主因部分厂商新建厂房及产线陆续完工投产，资本支出相对减缓。109年全年较上年增加5.9％。

金属制品业增购141亿元，年减0.8％，主因部分钢厂及风电业者上年同期适逢兴建厂房及增建产线之投资高峰，垫高比较基期。去年全年较上年减少17.0％；基本金属业增购137亿元，年增29.8％，主因国内钢铁大厂高炉大修以及环保改善工程支出增加，加上部分厂商扩增厂房与产线所致。去年全年较上年增加34.6％。

石油及煤制品业增购137亿元，年增116.9％，增幅为95年第1季以来新高，主因国营事业重大建设投资挹注，以及部分石化厂改善制程设备所致。去年全年较上年增加81.0％。