美要晶片业机密不得不给？ 台积电、联电这样回应

为解解决汽车、消费性电子产业晶片短缺问题，拜登政府今年9月23日召开今年第三次半导体峰会，包括台积电、三星电子、SK海力士、英特尔等半导体业者出席，但美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimonda)却要业者交出提交晶片库存与销售数据，不然就会动用非常手段，引发市场譁然。对此，台积电、联电都声称不会交出客户的敏感资讯。

外国财经媒体报导，台积电法务长方淑华周三说明，台积电绝对不会透露任何敏感资讯，尤其是客户数据，强调台积电客户前5大就有3个是美国客户，最大的苹果就占总销售额25%，美国商务部的要求仍在评估如何应对。联电则是拒绝评论回应美国要求，但是联电财务长刘启东指出，会保护客户相关资讯。

雷蒙多表示，美国商务部打算45天内完成与供应链的资讯落差，虽然这是自愿性质，但她已经警告各企业代表，如果不回覆政府的需求，美国政府将动用《国防生产法》或是其他工具，让企业们回应。

南韩半导体产业对于美国要求难以理解，南韩产业通商资源部通商交涉本部长吕翰九则是表示，他了解南韩企业对美方要求的忧虑，政府将持续与美方协商，尽量减少损失。

台积电当时表示，很高兴有机会参与白宫半导体峰会，近期受到下游制造商供应影响，导致半导体供应链面临暂时性的额外压力，台积电将积极与各方合作，克服全球半导体产业问题，并在汽车产业所需的微控制器(MCU)晶片产能，相较2020年已经增加60%。

面对台湾半导体公司恐遭到美国政府胁迫交出商业机密，台积电大股东、国发基金，国发会主委龚明鑫与台积电通电后，经洽台积电及经济部确认后确认，此案为美国商务部针对「晶片短缺」的议题，徵询相关产业以了解实况，并于9月24日在美国商务部官网上公开提出26个问题，希望各界在11月8日前主动提供资讯、以了解整体供应链上下游状况，美国政府可提供协助。

国发会表示，美国政府公开徵询各界提供意见，涉及层面广泛，并非针对晶片制造业、台湾厂商或台积电单一公司，而且此为自愿性回覆意见，目前并非强制性回覆。初步审核下，这些问题是否须揭露特定客户之商业资讯，填答人仍有裁量空间，台积电也表达不会透露个别客户之商业机密资讯。