《半导体》台星科Q3获利登近7季高 前3季赚赢去年全年

台星科股价10月初回测28.5元的3个月低点，随后止跌缓步向上，今（2）日在绩优题材激励下放量劲扬5.52％至32.5元，随后虽跟随大盘同步拉回，早盘仍维持近1.5％涨势，领涨封测族群。三大法人上周小幅卖超18张，昨日转为买超82张。

台星科第三季合併营收8.64亿元，季增达23.29％、年增达21.59％，毛利率26.98％、营益率19.54％，均创近7季高点。配合业外转亏为盈挹注，使税后净利达1.36亿元，季增达57.17％、年增达71.37％，每股盈余1元，亦双创近7季高点。

累计台星科前三季合併营收22.43亿元、年增达20.64％，毛利率22.52％、营益率14.66％，均创近3年同期高点。虽然匯兑亏损拖累业外转亏，税后净利2.73亿元、年增达近1.33倍，每股盈余2.01元，亦创近3年同期高点、且已赚赢去年全年。

台星科董事长黄兴阳先前指出，AI、5G、IoT等数位科技应用加速发展，相关伺服器、基地台、网通设备、智慧手机商机在疫情高峰过后逐渐发酵，预期将带动晶圆级封装及测试需求成长，对今年营收成长审慎乐观。

为因应客户需求，台星科董事会年中时将今年资本支出预算自16.5亿元追加至18.2亿元，主要将专注研发投入高阶封测、5G相关产品技术及产能，并整合资源强化经营绩效，积极开发新客户，确保企业获利并持续成长。