真能超车台积电？英特尔下单最强机台 推EUV新品抗死敌

半导体生产设备大厂艾司摩尔（ASML）近日宣布，英特尔成为首家下订最先进的高数值孔径（High-NA）极紫外光(EUV)微影设备的客户，预计2025年进入生产，届时先进制程跨入2奈米世代。英特尔打算拉近与竞争对手之间的差距，不仅全面更新制程节点命名，取得EUV机台成为关键，若顺利的话，Intel 4制程预计Granite Rapids-SP伺服器处理器所採用，顺利的话将在2023~2024年推出产品。

英特尔去年7月公布新的制程与封装创新蓝图规划，计画在未来4年推出5个新世代晶片制程技术，并宣布将原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名为Intel 7，原先的7奈米正名为Intel 4，之后分别为Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等。英特尔说明，Intel 4起将採用EUV技术，Intel 3要在 2023 下半年投片量产，2024 年跨入Intel 20A并逐步量产，同时象徵晶圆代工制程进入埃米 (Angstrom) 时代，英特尔也推出2 个突破性创新：RibbonFET、PowerVia，延续摩尔定律进程。

英特尔近日与ASML达成长远高数值孔径合作案的框架内容协议，英特尔也向ASML下订业界首台量产型EUV曝光机EXE:5200，预计每小时晶圆曝光产能可达200片以上。英特尔2018年就是EXE:5000首位买家，这次宣誓也展现双方密切的合作关系。

据《华尔街日报》先前报导， Pat Gelsinger在当时活动宣扬与ASML之间长期关系，并补充说明，只要最新的EUV机台到手，英特尔会立刻採用。目前除了英特尔之外，台积电、三星电子以及美光都在排队等待ASML出货，因为这是保持先进制程技术的关键半导体生产设备。Semiconductor Advisors的Robert Maire报告揭露，如果英特尔可以抢先採用这些工具，可能是在摩尔定律的竞赛当中，有机会超车台积电的好机会。

不过，英特尔虽然在各项投资雄心勃勃，去年所推出的第12代Alder Lake行动处理器，採用更名后的Intel 7制程，一定程度上也扫平近年来各界对英特尔产能不足、先进制程推动延迟的迟疑态度。不过，代号Sapphire Rapids、次世代 Xeon 伺服器先是声称，从去年底延至今年初才会量产，如今再传出，原本预计第二季开卖，但可能会延迟至第三季。

至于Granite Rapids-SP，预计会正式採用Intel 4制程，但根据目前透露的Granite Rapids仍在制定路线图，因为不确定晶片何时会正式上市，大约落在2023年到2024年之间，但是否会延迟，仍待英特尔推进新制程是否能顺利而定。

相比之下，AMD採用Zen 3 架构、代号为Milan的EPYC 7003 系列处理器，因为功耗表现相当优异，受到许多资料中心客户採用，加上核心数较多，能提供更佳的效能，就算近期预计涨价 10%~30%，客户害怕抢不到货，也愿意接受涨价。全球伺服器销售第二的Inspur Systems副总Dolly Wu指出，AMD的Milan产品与第四代EPYC Genoa表现将继续优于英特尔，加上台积电稳定供应产能，协助AMD在资料中心爆炸性成长、继续抢夺英特尔市占率。

面对产能困境，Pat Gelsinger去年12月中旬前来台湾与台积电高层会面，据传就是要确定3奈米产能，预料将用在GPU与伺服器处理器部分晶片，来应对AMD积极抢市的威胁。