精测去年合併营收年增0.8%达42.41亿元创下歷史新高,平均毛利率年减0.2个百分点达54.0%,营业利益年减8.9%达10.81亿元,归属母公司税后净利8.92亿元,较前年下滑4.5%,为年度获利歷史次高,每股净利27.20元,优于市场普遍预期的赚进2.5个股本。
精测董事会通过盈余分配案,每普通股拟配发现金股利13.6元,盈余分配率达50%,年度股利为歷年新高。以精测9日收盘价639元计算,现金殖利率达2.1%。
精测第一季进入营运淡季,受到工作天数减少及疫情递延验证影响,元月营收月减40.7%达2.51亿元,与去年同期相较减少6.5%。
回顾2021年,半导体产业链里每一环节几乎都歷经一场区域经济牵动着市场版图变化的洗湅,中华精测凭藉领先技术、卓越制造及前瞻性营运策略,产品规划从垂直、水平展开,以纵横齐步的多元产品方向进行研究开发,并在当年度的台北国际半导体大展上一次推出九大探针卡产品。再者,车载应用晶片、面板触控整合驱动晶片(TDDI)、SSD控制晶片、电源管理IC、CMOS影像感测器(CIS)等晶片厂面临晶片短缺难处,各国促进半导体制造链展开有史以来最快速的在地化扩厂规划,因应国际局势变化,中华精测亦加速海外在地化发展。
展望2022年,中华精测全球化布局将见成效,亚太区及北美区等海外探针卡服务据点甫完成扩建,并陆续为在地客户提供更完整之服务,各海外据点可望在今年挹注业绩。位于台湾总部之三厂扩厂持续进行,预计于2025年正式启用。
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