半导体再爆断链危机！美媒曝3大利空狂炸 晶片荒惨剧重演

全球晶片荒问题难解，美国财经媒体报导，在三大因素包括俄乌战争、大陆为防疫封锁和日本地震进一步阻碍供应后，3月半导体晶片交付等待时间持续增加至26.6周，再度创下新高。

美国财经媒体引述海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）研究资料指出，3月份的晶片交货期，亦即从订购到交付所需时间比2月增加了2天，达到26.6周。海纳分析师罗兰（Chris Rolland）指出，包括电源管理、微控制器、类比和记忆体晶片等大多数类型的晶片，交货时间都将拉长。

罗兰强调，俄乌战争、大陆防疫封锁和日本地震，除了在第一季对晶片供应产生短期影响，也可能在全年对严重受限的供应链持续产生影响。

报导指出，受疫情影响，2020年上半年开始出现全球性半导体短缺，而晶片短缺扰乱了各种商品的生产，包括从智慧型手机到汽车等，也因为提高供应成本进一步导致通膨加剧。

晶片行业高层主管提出警告，称部分客户直到2023年才会获得足够的供应，半导体业者像是英特尔等兴建的新厂，大部分最快要明年才能投产。