《半导体》联电Q2毛利率上看45% 晶圆出货价量俱扬

联电首季合併营收634.23亿元，季增7.3％、年增34.7％，连10季创高。毛利率43.4％、营益率35.2％，双创20年高点，归属母公司税后净利198.08亿元，季增24.2％、年增达89.9％，每股盈余（EPS）1.61元，亦双创新高。

联电首季晶圆出货量季减1.3％、为约252万片8吋约当晶圆，产能则维持约242万片8吋约当晶圆。在南科Fab 12A的P5厂区28奈米产能扩增带动下，公司预期第二季产能将季增4.5％、达约253万片8吋约当产能。

联电总经理王石指出，联电首季业务持续受惠半导体需求结构性成长支撑，儘管疫情和地缘政治问题引发些许市场波动，但预期总体需求状况仍维持不变。南科Fab 12A的P5厂区扩建产能将在本季进入量产，有助纾缓过往无法满足28奈米需求的部分缺口。

此外，联电亦积极扩增海外生产基地的产能，以支援客户的长期成长。王石指出，日前公布将在新加坡Fab 12i扩建新厂计画，已与客户签订自2024年起的数年供货合约，预期将可满足日益增加的22／28奈米需求。

同时，联电亦将携手日本电装公司（DENSO），在日本子公司USJC的12吋晶圆厂生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长需求。王石表示，此次合作案展现了联电对处于汽车产业价值链客户的坚定支持。

王石指出，加速推展电动车的应用，将催化联电在车用电子相关业务的成长。很高兴联电被许多全球领先客户选定为晶圆专工制造伙伴，公司的目标正是要扩大在这快速成长车用电子领域的市占率。