南亚抢搭电子高阶材料在地化需求,预计将砸下逾4700亿元,进行多元化生产布局,目前已投资的投资案约711.5亿元,再加上南亚科(2408)投资的10奈米制程研发、约3600亿元,还有彰滨工业区正规划的高阶电子材料,包含高阶铜箔厂、环氧树脂厂等约400亿元投资案,南亚抢搭科技趋势,可说是大手笔投资不手软。
目前南亚主要营收、获利贡献最大宗即为电子材料,面临消费性电子市场疲软,吴嘉昭表示,南亚不单单靠消费性电子,现在积极发展的是高端领域,有5G、AI、低轨卫星,南亚将抓住商机,以低轨卫星为例,所需的DRAM、铜箔均占很高分量比重,南亚扩充电子材料的产能,针对长久性的发展做准备,也因此,后续南亚因应高阶材料在地化需求,仍将採取多元化生产布局,主要投资案,仍以电子材料相关产业为主轴,并发展高值化、差异化的产品项目,在110年已投产的有台湾新港厂区高值化铜箔、大陆昆山ABF载板。
EG近年来市况越走越低,吴嘉昭分析指出,前两年全球开工率还有7~8成,现在只剩下6成,若要EG市况回温,则需有三大条件配合,包括聚酯需求攀升、全球EG厂共同减产,以及乙烯价格要掉下来。他坦言,以南亚来说,现在麦寮EG厂开工率只有4成,先前更一度降到4成以下,面临出厂价不够变动成本,主要出货还是因为要维持基本客户需求。
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