高通新竹大楼自2019年开始动土兴建，2022年大楼主体完工，目前已经有眾多研发与工程部门陆续进驻运作，在2023年3月17日正式落成启用后，高通营运与制造工程暨测试中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan）、多媒体研发中心、行动人工智慧创新中心和先进CPU设计团队等都将以高通新竹大楼为枢纽，强化与产业伙伴合作关系，并为台湾厚植新创与人才培育。
陈若文说，高通在3G世代时就进入台湾设立营运据点，从当初小小的办公室只有2位员工，到现在高通在台湾员工人数已经有1,700名员工，且从台湾的採购金额从五年前的新台币900亿元到去年已经成长到2,400亿元，明年更加上看3,000亿元，显示高通与台湾半导体生态系的结合更加紧密。
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