印度晶片梦难成真？美媒揭残酷真相：面临大挫败

美国去年10月公布新一轮对大陆晶片的禁令，在陆美晶片大战越演越烈之际，印度正在大力吸引半导体企业在当地设厂生产，试图想取代大陆地位。但根据路透社报导，印度3项晶片计画各因不同的阻碍陷入僵局，印度半导体制造大业面临大挫败。

报导指出，以色列晶片制造商Tower参与的合资事业ISMC，原计划在印度盖一座价值30亿美元的半导体厂，但由于Tower被英特尔收购，该工厂目前已被搁置，打破印度的晶片制造计划。

此外，富士康和印度矿业公司Vedanta计划在印度斥资195亿美元建一座半导体工厂，也因为与意法半导体（STMicroelectronics）作为合作伙伴的谈判陷入僵局，建厂进展迟缓。

报导提到，印度政府为吸引晶片业者前往该国投资，祭出100亿美元奖励计画后，去年共收到三项申请案，包括以Tower为技术伙伴的跨国联盟ISMC、Vedanta和富士康的联盟，以及新加坡的IGSS Ventures。

其中ISMC和IGSS分别承诺在印度南部两个不同的邦建立价值各自30亿美元的工厂，Vedanta和富士康合资的工厂则预定在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建厂。

但消息人士透露，ISMC规划30亿美元晶片制造设施计画已被搁置，因为Tower去年被英特尔以54亿美元收购，该案仍待监管机构批准。IGSS则希望重新提交申请以获得奖励。

至于Vedanta和富士康计画合建28奈米晶片厂，传出印度政府准备否决该项补助申请，因该案迄今未找到技术合作伙伴，也未取得制造等级的技术授权，按规定至少要符合其中一项条件才能获得政府补助。