《半导体》AI与HPC热潮助攻 创意触涨停创5个月新高

创意第三季税后EPS达7.71元，主要受惠于AI与HPC订单带动，此外来自SSD、网通等消费性产品的需求仍在缓步恢復中。3Q24营收季减1.61%，但NRE收入表现优于预期，尤其是来自日本某消费品牌的N6专案。Turnkey业务则与上季持平。受益于产品组合改变、设计定案（Tape-out）及IP贡献增加，毛利率提升至35.79%，优于市场预期。虽然营业费用小幅增加，但营业利益率仍有改善。展望第四季，因加密货币专案尚未完全量产，营收预期将小幅下滑，但整体营运仍保持稳健。

法人表示，今年创意AI(人工智慧)/ML(机器学习)相关业务将占营收比重可望达到17~19%。整体而言，预期2024年营收将与2023年持平或小幅成长，其中NRE收入可望有双位数成长，量产收入则将下滑，但毛利率将年增数个百分点。

此外，创意近期宣布其N3 HBM3E控制器与实体层IP（PHY IP）已获得云端服务供应商（CSP）及多家HPC解决方案供应商採用。採用创意9.2Gbps HBM3E技术的ASIC预计将于2024年完成Tape-out。创意同时积极与HBM供应商（如美光）合作，为下一代AI ASIC开发HBM4 IP。儘管目前HBM3E在市场的採用率相对较低，但随着CSP厂商对高运算能力ASIC的需求增加，以及2.5D封装技术的应用普及，未来HBM3E的採用率将进一步提高。创意在2024年的技术突破与市场需求结合，有望成为推动公司营运成长的重要动能。