精成科技的产品主要应用在个人电脑、车用及消费产品,Lincstech则专注于高端PCB产品,包括多层线路板(MWB),用于高阶DRAM测试的探针卡,以及高密度多层电路板(MLB),适用于高速应用,例如资料中心400Gbps交换器等。
根据Lincstech最新的营运报告,113年前3季Lincstech公司营业额日币469亿元(约台币99亿元),显示其产品具强劲的市场需求及稳定的获利能力。
精成科表示,未来将利用Lincstech的高端技术进一步拓展产品线,特别是在AI伺服器、汽车电子、半导体测试与高密度连结板等领域,且Lincstech在高端PCB制造领域的技术优势将进一步增强精成科技的竞争力,并提升其在全球市场中的市场占有率,因应客户不同产品规格、不同技术层次、不同成本要求等,精成科技均能展现实力、全力配合客户,展现PSA集团与客户建立长期伙伴关系的策略。
精成科2024年前3季每股盈余为4.96元,累计前11月合併营收为199.72亿元,年减5.1%,法人预期,若精成科顺利于今年第2季併入业绩,精成科今年营收与获利将优于去年。
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