由田目前2025半导体在手订单已优于2024全年半导体营收，除RDL黄光制程检测设备持续斩获各大OSAT订单外，并抢先打入取得面板级封装(FOPLP)检测设备订单，另外公司巨观OM检测设备亦已获得重大进展，不仅广化客户群名单、另于同客户集团内亦持续插旗新厂区。公司目前已进入半导体接单高峰期，预计相关设备交机平均约需6-7个月。
除半导体营收打底外，目前产业界普遍预估2025年载板产业可望回温復甦，由田稳站载板外观检测设备第一，加上原已具领先优势之软板与面板检测能力，为业界惟一完成完整布局、可避免单一产业波动的设备商。
由于设备业营收受交机完工认列时点影响，且今年1月逢农历年造成工作天数降低，由田1月合併营收为0.67亿元，不过由田表示，整体订单及展望维持乐观，在年后加紧安装认列脚步下，法人预估，由田第一季营收淡季可望稳步打底，第2季起逐季加温。在多元产品辅以多家客户放量下，公司全年展望良好，由田2025年营收表现可望呈双位数增长，整体获利表现亦有望跳跃成长。
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