《半导体》南茂Q3EPS升至0.5元登5季高 前3季仍每股亏0.01元

南茂今年第三季营业收入61.43亿元，季增7.1%、年增1.2%，创下13个季度新高；营业毛利7.59亿元，季增100.6%、年减9.9%，营业毛利率12.4%，季增5.8个百分点、年减1.5个百分点；营业利益3.69亿元，季增1644.8%、年减12%，营业利益率6%，季增5.6个百分点、年减0.9个百分点；归属于母公司之本期净利3.52亿元，转盈季增166.1%、年增17.6%；单季基本每股盈余0.5元，创下五个季度新高。

南茂表示，终端消费需求仍相对保守，但记忆体动能稳健回升，加上车用面板的动能相对稳健，南茂产品组合优化，南茂第三季财报回升。

南茂今年第三季整体稼动率66%，略低于同期67%、高于今年第二季65%；测试(Testing)70%，高于今年第二季和去年同期的67%；封装(Assembly)68%，高于今年第二季的64%、去年同期的58%；驱动IC(LCD Driver)67%，高于第二季的66%、低于去年同期的75%；晶圆凸块(Bumping)57%，双双低于今年第二季63%、去年同期的66%。

观察南茂今年第三季各产品营收，Flash占比再升至30.4%，面板驱动IC(DDIC)、金凸块占比再降至21.7%、19.7%，DRAM/SRAM占比再升至18.5%，混合讯号晶片9.7%略降。南茂今年第三季生产部门别，LCD Driver占23.1%、晶圆凸块(含RDL与WLCSP)占22.3%、封装占比再升至29.9%、混合讯号与记忆体测试占24.7%。

南茂今年第三季营收，以产品应用别观察，智慧型动装置占35.7%、消费类21.9%、车用和工业25.1%、电视11%、运算装置6.3%。

南茂今年第三季营收，记忆体产品占比升至48.9%，营收季增16.0%、年增34.9%；驱动IC及金凸块占比略降至41.4%，营收季减0.6%、年减21.8%。

南茂今年第三季资本支出7.96亿元，季增35.33%、年减61.86%，单季资本支出占比，混合讯号与存储测试占58.1%、驱动IC封测22.2%、封装14.1%、晶圆凸块5.6%。单季折旧费用12.66亿元，季减1.14%、年增3.85%。

南茂今年前三季营业收入174.11亿元，年增0.66%；营业毛利16.56亿元，年减31.79%；营业利益5.07亿元，年减56.17%；本期净损0.04亿元，累计每股亏损0.01元，低于去年同期每股盈余1.63元。