搜寻结果
以下是含有国际IDM大厂的搜寻结果，共14笔
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顺德改建彰化厂 抢食AI大饼
顺德（2351）积极布局半导体与AI伺服器产业，16日启动彰化旧厂改建工程。顺德表示，国际IDM大厂积极布局伺服器电源管理产品，带动相关零组件需求持续升温，顺德AI领域相关营收2026年可望倍增，2028年新厂完工后大幅提升产能与精度，将成为营运再创高峰的关键动能。
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Intel 18A开始投片 拚Q4量产自家CPU
国际IDM大厂英特尔（Intel）在CEO陈立武上任后，晶圆代工业务更加积极争取大厂订单。继美国政府与晶片巨头辉达宣布投资后，也让英特尔的「金字招牌」重新闪耀。Intel 18A率先竞争对手导入晶背供电技术，电晶体时脉表现优异；供应链透露，Intel 18A已开始投片，预估第四季将量产自家CPU晶片。
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热门股－汉磊 成交放量直奔涨停
汉磊（3707）推出碳化硅（SiC）第四代平面型MOSFET技术平台（G4制程平台），消息激励该公司股价，3日早盘直奔涨停板价49.35元，逾1.6万张买单高挂，强势锁住直到终场。
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DC风扇需求旺 富鼎Q3营运看俏
功率元件厂富鼎29日举行法说，第二季毛利率持续走扬，然在匯损影响下，每股税后纯益（EPS）0.67元。总经理张嘉帅指出，全年营收目标挑战双位数成长，儘管有匯率及关税等不利影响，然PC市场在台厂有不错斩获，用在资料中心（DC）的风扇成长最为明显，占营收比重已超过2成，并延续至第三季。供应链业者透露，受惠鸿海、台达等客户之AI伺服器拉货，富鼎营运持续增温。
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1分钟读财经》没第8波打房！央行却悄用一招 这2区房价必下修
小编今天（14）日精选5件国内外重要财经大事。中央银行20日将召开今年第一季理监事会，市场关注央行利率决策走向，及房市选择性信用管制。央行总裁杨金龙13日赴立法院财政委员会进行业务报告并备答询，立委关注国内房市议题，质询目前央行是否要以金检方式取代第八波管制，杨金龙直言：「那当然。」
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英特尔拚转骨 台厂齐助拳
国际IDM大厂英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）透露，公司旗下设计和IFS（晶圆代工服务）二大部门预计维持现况。法人指出，陈立武新人新政，IFS业务可望打造完整的生态系、并华丽转身，将带动台厂商机再现。
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汉磊MOSFET G3方案 通过客户验证
汉磊（3707）推出碳化硅（SiC）第三代平面型MOSFET G3方案，此一新技术平台，已通过多家客户的可靠度测试，并通过车用规范验证。
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股价指数期货赢家专栏－电视面板需求弱 群创期保守看
群创（3481）期货在基本面利空的条件下连日回檔，持续承压于5日线下，技术指标普遍也延续偏空立场，不过目前价格已经拉回来到2倍满足点，也是季线关卡的重要支撑位置，短线上股价或将出现止稳，但是考量到目前市场面板需求与报价低迷，而且此情况恐将会延续至下半年，长线建议以震盪拉回的格局保守看待。
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中砂钻石碟给力 法人乐看H2
中砂（1560）24日举行股东会，董事长林伯全指出，半导体产业需求强劲，公司将积极开发半导体先进制程所需的钻石碟与再生晶圆产品。中砂半导体客户渐有斩获，与大厂共同耕耘已久之钻石碟，将受制程升级享受价量同步提升，法人对中砂下半年展望持续乐观。
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新应用发功 类比IC厂转旺
台系类比IC厂商位处产业关键地位，营运转旺，茂达（6138）、致新（8081）朝DDR5新应用发力；力智（6719）也在AI PC上与OEM厂合作密切；来颉（6799）抢占WiFi市场迭代商机，与国际大厂配合。
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车用晶片商机多惊人？1辆车用量飙10倍 台厂2族群大赢家
随着汽车朝智慧化发展，ADAS、数位仪表板与车载资讯娱乐系统等技术导入，对半导体的需求大增，将促使各大车厂更积极与半导体业者进行合作。
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1分钟读财经》新台币飙到何时、喷多高？ 匯银主管曝金龙年走势
小编今天（5）日精选5件不可不知的国内外财经大事。金兔年匯市将封关，过去一年新台币从30.3元价位狂贬，最低跌破32.5元重要心理关卡，至去年底外资大举回头，至今年2月2日止回升至31.243元。匯银主管分析，根据资金流向观察，一路到元宵节都是高峰期，预计金龙年元宵节前，新台币易升难贬。
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英特尔 辟建AI、半导体王国
国际IDM大厂英特尔晶圆代工服务（IFS）积极发展，首次IFS Direct Connect活动将于21日美国硅谷的圣荷西登场。执行长基辛格（Pat Gelsinger）近期揭露重磅嘉宾，包含OpenAI首席执行长奥特曼（Sam Altman）及美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。外界解读，英特尔将致力于发展AI，另外在重振美国半导体制造也将扮演重要角色。
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《半导体》顺德谨慎看待明年 预期车用产品年增1成
国际车用及工控半导体大厂普遍看淡今年底到明年上半年全球车市及工控市场，顺德(2351)亦谨慎看待明年，不过顺德因风力发电等新能源IGBT出货逐步放量，且电动车快充碳化硅晶片预计明年第2季到第3季开始出货，顺德预估，明年车用产品可望较今年成长1成。