搜寻结果
以下是含有晶体管的搜寻结果，共30笔
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人物侧写－台积电魏哲家扮AI掌舵手 以纪律掌握节奏
台积电董事长魏哲家在2025年第三季法说会上，引用客户估算表示：「每一吉瓦（GW）AI资料中心约需投资500亿美元」，凸显AI产业需求的真实与庞大，回应外界对「AI泡沫化」的疑虑。
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Grok 4推升算力 台积电引领晶圆级晶片革命
马斯克（Elon Musk）旗下的人工智慧公司xAI正式发布Grok 4，宣称为「世界上最强AI模型」。背后Dojo系统为最大功臣，就是台积电引领全球System on Wafer（SoW）封装技术，将晶圆视为一个完整的系统，透过极致精密的晶圆级互连与整合，实现特斯拉的宏大蓝图；相关业者分析，SoW算力至少是CoWoS的5倍以上。市场看好台积电在先进封装领域可望维持技术领先优势。
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《电周边》光宝前进SNEC PV 聚焦光耦合隔离器件4项应用解决方案
光宝科技(2301)于「2025 SNEC PV+ 上海国际太阳能光伏与智慧能源、储能及电池技术与装备大会暨展览会」聚焦光耦合隔离器件于新能源领域的四项应用解决方案，展现光宝在高阶光电半导体领域的创新研发实力与应用深度。
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苹果新A20晶片 将採台积N2制程
iPhone 17系列尚未问世，但市场对于下一代iPhone 18相关消息却已流出。根据知名分析师蒲得宇（Jeff Pu）与广发证券（GF Securities）合作的最新报告指出，苹果预计2025年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及传闻中的可折迭机型「iPhone 18 Fold」，将首次採用全新A20晶片。
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美国制裁 逼大陆走自己的路
中国大型政府基金的运作引起了美国政府的关注，美国欧巴马总统于2016年委托一个科学技术顾问小组研究中国潜在的威胁。2017年该小组在欧巴马总统卸任之前提交了一份报告，指出：「中国的产业政策，企图透过逾一千亿美元由政府主导的基金支持，齐心协力的重塑（半导体）市场，此将威胁到美国产业竞争力以及相关的国家和全球利益。」
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《其他电》闳康导入超埃米电子显微镜 助攻2奈米以下高阶技术
为协助晶圆代工大厂推进2奈米以下制程开发，半导体检测厂闳康(3587)今(1日)宣布于竹科硅导实验室导入全球顶级的超埃米解析球差校正穿透式电子显微镜(Cs Corrector TEM)正式投入营运，提供Foundry、IDM、高阶封装与IC设计厂完整的MA及FA服务。
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DeepSeek背书 华为新晶片效能 可达辉达6成
大陆科技巨头华为计划今年开始量产最先进AI晶片升腾（Ascend）910C，以抗衡辉达。据DeepSeek（深度求索）团队公布最新测试结果，在推理任务中，910C效能可达辉达H100的60％。
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陆版AI模型DeepSeek暴红 辗压ChatGPT震撼硅谷
据观察者网报导，由陆企研发的DeepSeek-V3模型发布后，在美国热度持续飙升。截至台北时间今早，DeepSeek在美区苹果App Store免费榜上已经排在第一位，力压此前霸榜的ChatGPT，而排在第三的则是Meta旗下的Threads。
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三星没戏唱？台积电工程师曝2奈米大进展 客户省数十亿美元
有别于三星2奈米良率低迷，台积电再传捷报，根据《Tom's Hardware》报导，台积电预计明年下半年开始量产2奈米制程，台积电员工在X平台上指出，团队成功将测试晶片良率提高6%，为客户节省数十亿美元。
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先进封装 提高载板技术要求
先进封装技术在晶片制造中的角色日益重要，特别是在伺服器和高效能运算（HPC）领域，能有效地提升效能和降低功耗。
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台积电财报超预期！ 外银预估半导体业获利有撑
台积电法说会于17日登场，财报表现出乎市场预期的亮眼，推翻市场对地缘政治风险及消费性电子产品的销量不如预期的担忧，另外，台积电于今年2月进军日本熊本县，也引发市场关注日本的半导体市场前景，外银分析，短期内科技类股的波动恐加剧，但截至明年仍有望受惠于AI发展机会，全球半导体整体营收将在明年增长至2,450亿美元，日本半导体类股亦将受惠获利动能的支撑。
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二大风险加剧科技业波动 瑞银财管CIO仍看好AI前景
纳斯达克上周基本收復了9月下旬以来的跌幅。瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）指出，此前市场情绪主要受中东紧张局势加剧，以及对美国联准会下个月降息的预期降温所影响。从歷史来看，10月往往是科技行业波动最大的月份，有鑑于持续的地缘政治不确定性和出口管制风险，预期科技行业在短期内波动可能加剧。
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晶背供电商机 中砂抢头香
晶背供电（backside power delivery，BSPD）可望成为埃米世代显学，英特尔（Intel）将率先于2025年导入Intel 18A制程，且已于Intel 4展示，台积电（2330）则计画在2026年下半年A16制程起导入。法人指出，台系业者中砂（1560）抢头香，今年底将有初步成果。
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採‧访‧线‧上－晶片微缩之路 创新、创新再创新
晶片已成为现代科技设备核心，然而，随着制程技术的不断进步，晶片微缩近乎物理极限。晶体管密度的缩小和量子穿隧效应等构成瓶颈，这些挑战推动业界寻找新技术，以突破现有的物理极限。
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我见我思－打破天花板 企业成长找出口
在现今竞争激烈的商业环境中，各行各业都面临着所谓的「天花板」，无论是技术限制、市场饱和，还是企业自身成长的瓶颈；然而，这些障碍并非不可逾越，重点在于你是否能够有策略的挑战极限。
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JUSUNG周星工程 创造新蓝海
3-5族化合物半导体技术，将改变半导体、太阳能、显示器市场的格局。开发及制造半导体、太阳能、显示器等核心设备的JUSUNG Engineering，JUSUNG周星工程总经理黄喆周日前全球首次展示了无论下层基板的种类和制程温度，皆可形成 Transistor Channel的3-5族化合物半导体制程量产技术，并提出了克服硅基板制程微细化极限的替代方案，已经在半导体市场掀起风暴。JUSUNG计划将应用3-5族化合物技术的次世代ALG（原子层沉积）设备投入半导体量产制程，并将该技术扩大应用于太阳能、显示器等业务，以创造新市场。据悉，已有多家企业积极要求进行技术合作。
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传辉达将推中国AI晶片特供版 全新Blackwell架构B20加速器
据外媒引述知情人士消息称，辉达（NVIDIA）正在开发面向中国市场的基于全新Blackwell GPU架构的AI晶片版本，型号暂定为「B20」，该版本将符合美国之前的出口管制政策。辉达发言人对此消息则回应称「不予置评」。
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半导体巨头 竞逐先进封装
随着人工智慧（AI）的蓬勃发展，先进封装技术的重要性日益凸显，逐渐成为半导体产业的共识。在运算需求与晶体管密度双双接近极限之际，晶圆厂／IDM 为延续摩尔定律，Chiplet芯粒设计增加，提升晶片算力使用大量的晶片堆迭，2.5D／3D封装更加复杂，全球半导体巨头纷纷加速布局，展开激烈竞争。
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从「盖房子」到「顶竹笋」 陆科学家首创晶体制备新方法
新华社6日报导，晶体是电脑、通讯、航空、雷射技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法，通常是在晶体小颗粒表面「自下而上」层层堆砌原子，好像「盖房子」，从地基逐层「砌砖」，最终搭建成「屋」。
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若大陆侵台 外媒爆：ASML和台积电可「远程瘫痪」晶片制造机
据法国广播电台引述彭博5月21日报导，知情人透露，如果中国大陆入侵台湾，艾司摩尔(ASML)和台积电有办法瘫痪世界上最先进的晶片制造机器。