赫克斯推HCS高導熱基板

目前業界在解決高功率LED導熱問題偏向薄膜電鍍銅板及陶瓷直接覆銅板兩種方法，前者發展較早，目前國內有6～7廠商著墨較深，後者全球僅有德、日等少數業者具備此技術，而赫克斯科技則為台灣唯一可量產的廠商。

整體而言，LED市場才正要開始，兩者優勝的情況目前尚未見定論，然而直接陶瓷覆銅法擁有比薄膜電鍍更高的可靠度及機械強度，將有機會成為市場導散熱產業的新寵兒。

赫克斯總經理江文忠表示，所研發之陶瓷直接覆銅板取名為HCS高導熱基板，其銅箔在高溫下，直接結合到氧化鋁及氮化鋁陶瓷基板表面上的直接覆銅方法，具有優良的高導熱性（24～170w/m.K）、高絕緣性能（＞14kv/mm）、優異的焊錫性及大電流承載能力，同時熱膨脹係數接近矽，不需鉬片、省工時、省材料，可簡化Wire Bounding製程，並可向PCB板一樣能蝕刻出各種線路圖形。

HCS高導熱基板初期提供應用於須通過大電流之工業用電子元件（例如：固態繼電器、橋式整流模組等）、車用電子控制元件等之電路基板，產品品質穩定度及可靠度已在市場上受到肯定，已為日後擴展太陽能市場及LED市場打下良好根基，目前國內幾家聚光型太陽能廠商都已是赫克斯的客戶，同時也受到LED大廠CREE的青睞，江文忠說，目前月產能約10萬片，明年將擴增第2條產線，並據市場需求推出不同尺寸基板。